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晶圆代工
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联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
发表于:1/29/2016 7:00:00 AM
2016晶圆代工及IC封测的产业趋势
发表于:1/5/2016 7:00:00 AM
苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
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中国下个购并标的 NAND Flash控制芯片
发表于:12/28/2015 9:42:00 AM
物联网及车用半导体需求上升 半导体产业将触底反弹
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跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作
发表于:11/30/2015 7:00:00 AM
明年半导体 充满不确定
发表于:11/25/2015 8:00:00 AM
半导体出货下降 台积电看好明年回升
发表于:11/23/2015 7:00:00 AM
中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺
发表于:11/13/2015 7:00:00 AM
晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
发表于:11/10/2015 8:00:00 AM
IC China 2015 智领半导体先机 成就国之大器
发表于:11/5/2015 7:00:00 AM
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发表于:11/4/2015 8:00:00 AM
中芯国际投建第三条12英寸晶圆厂意义何在?
发表于:11/4/2015 7:00:00 AM
晶圆代工销售成长超越整体IC市场
发表于:10/27/2015 7:00:00 AM
半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势
发表于:9/25/2015 7:00:00 AM
台积电12吋晶圆厂最有可能落户南京
发表于:9/18/2015 7:00:00 AM
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发表于:9/15/2015 7:00:00 AM
联电世界衰退 台积电有忧
发表于:9/11/2015 7:00:00 AM
国内14nm工艺有戏 “大基金”准备买下GlobalFoundries
发表于:9/2/2015 7:00:00 AM
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