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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
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产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
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创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求
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2H11半导体展望: 黑暗中带有一点署光
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
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DRAM厂拚转型 Gartner：长期恐重演标准型产品历史
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全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
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科锐商用无线射频(RF )功率晶体管和大功率单片式微波集成电路（MMIC ）放大器的发货量已突破 10 兆瓦
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电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
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中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让
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晶圆代工厂 决战新制程
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
发表于：2/2/2011 12:00:00 AM
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
发表于：11/22/2010 12:00:00 AM
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与2011年半导体市场相关的三个好/坏预测
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景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年
发表于：6/17/2010 12:00:00 AM
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
发表于：5/26/2010 12:00:00 AM
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进退维谷 IC设计业无为而治似为上策
发表于：5/21/2010 12:00:00 AM
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晶圆代工年产值增率不减 全球代工格局生变
发表于：5/17/2010 12:00:00 AM
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产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
发表于：5/7/2010 12:00:00 AM
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TriQuint、Win把持砷化镓晶圆代工市场，两家合占77%市场份额
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张汝京：晶圆代工首季见底
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“服务中国”——TriQuint助力中国3G建设
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张忠谋打气：最坏就是现在
发表于：2/24/2009 2:28:51 PM
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半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
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