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站在“7nm风口”的台积电，计划用百亿现金突出重围
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台湾晶圆厂产能全球第一 大陆地区增长最快
发表于：2/14/2019 1:30:26 PM
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【2018产业年终盘点】硅片产业：12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年
发表于：2/12/2019 11:34:18 PM
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IC Insights预测：中国IC产量2018~2023年复合增长率达15％
发表于：2/12/2019 11:25:50 PM
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外媒：中芯国际14nm今年上半年量产
发表于：2/12/2019 11:11:12 PM
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中国半导体上市公司2018年的表现盘点：代工和封测篇
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为规避风险，传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂
发表于：1/31/2019 10:32:08 PM
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台积电回应Fab14厂生产事故：问题出在光刻胶上，受影响的晶圆将在一季度补回
发表于：1/31/2019 10:28:46 PM
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损失惨重！台积电再爆生产事故：上万片晶圆或被污染
发表于：1/31/2019 6:00:00 AM
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我有个大胆的想法，用风格迁移玩《绝地》版的《堡垒之夜》
发表于：1/29/2019 9:48:57 PM
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ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片
发表于：1/24/2019 8:18:06 PM
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带你了解一家不一样的晶圆代工厂
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金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年
发表于：1/23/2019 11:01:03 PM
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2019年晶圆代工格局大势已定
发表于：1/23/2019 6:00:00 AM
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产能过剩成为半导体业者最头疼的问题
发表于：1/19/2019 6:00:00 AM
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集成电路进入掩模新时代
发表于：1/12/2019 6:00:00 AM
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这些IC初创公司将会给2019年带来新气息
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观集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题
发表于：12/31/2018 4:20:54 PM
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台积电与三星的晶圆代工争夺战详解
发表于：12/28/2018 5:14:00 AM
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3nm争夺战已打响
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华为新芯片订单全交给台积电代工
发表于：12/27/2018 5:00:00 AM
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四大不利因素影响，看半导体设备厂商的2019年会有多惨
发表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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屏下指纹方兴未艾：沃格光电/联合光电/深天马纷纷入局屏下指纹
发表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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中国或再添两座12吋晶圆厂
发表于：12/26/2018 5:00:00 AM
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晶圆制造过程中都需要哪些半导体设备
发表于：12/26/2018 5:00:00 AM
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IBM豪赌三星晶圆厂 能行吗
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富士康进军半导体是认真的，狂砸600亿
发表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投620亿，夏普投611亿？
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三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器
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3nm争夺战正式开打
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