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车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化
发表于：12/23/2018 7:58:14 PM
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中国将再添两座12吋晶圆厂：富士康投资620亿，夏普投资611亿
发表于：12/23/2018 6:00:00 AM
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台积电3nm晶圆厂计划批准：2020年开始动工，苹果要预订
发表于：12/22/2018 6:00:00 AM
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联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得？
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28nm制程还能兴盛多久？
发表于：12/19/2018 8:16:19 PM
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十年磨一剑：比亚迪发布IGBT 4.0“中国芯”
发表于：12/18/2018 6:00:00 AM
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台积电7nm工艺显威力，第四季度营收创新高
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2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
发表于：12/17/2018 6:00:00 AM
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制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛
发表于：12/15/2018 6:00:00 AM
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半导体设备的双面曲：一面寒冬，一面朝阳
发表于：12/15/2018 6:00:00 AM
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台积电的阴影下 其他晶圆代工厂只能“残羹剩饭”里分食
发表于：12/6/2018 6:00:00 AM
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苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季
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ASML内部“霍乱”，中国晶圆厂成为“首发受害者”
发表于：12/5/2018 6:00:00 AM
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日月光投控拟南京设立IC测试中心
发表于：12/1/2018 6:00:00 AM
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通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂
发表于：11/30/2018 7:49:13 PM
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台积电落户南京的重要意义逐渐凸显
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SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
发表于：11/28/2018 9:00:20 PM
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论半导体芯片的五种“死亡方式”
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Bulk CMOS/FD-SOI/FinFET 22nm工艺大战在即，代工厂如何站队
发表于：11/22/2018 6:00:00 AM
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半导体材料：今后三年的机会和挑战
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长江存储有望在年底投产，实现每月30万片晶圆的产能目标
发表于：11/15/2018 5:00:00 AM
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联电与晋华裂痕的背后，是中国晶圆厂的“重生”
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收购安世半导体之后，“手机老兵”闻泰科技将如何运作
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国内半导体设备：先天不足，后天奋起
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台积电的出现，如何改变半导体行业的格局
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积塔半导体与先进半导体订立合并协议
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台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表
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美商务部对福建晋华实施禁令，无法从美购买产品和技术
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晶圆产能继续吃紧，全球供应商收入纷纷增长
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