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印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
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新台币升值冲击台湾半导体业和电子业
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
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薄晶圆工艺兴起
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
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