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三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年
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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
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分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%
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IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
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2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
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英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂
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美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
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德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
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台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
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英特尔7月将启动新一轮裁员
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北京赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
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美光宣布在美投资增至2000亿美元
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美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
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台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
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消息称台积电调整海外建设计划
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恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
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台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划
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消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
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消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%
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非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
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鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
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