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台积电3nm芯片产线正满载运行
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中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完
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二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆
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斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍
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2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元
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2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
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意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂
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中芯国际市场份额跃升至全球第三
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SEMI：Q1全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高
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英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破
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美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货
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中国大陆半导体设备支出占世界三分之一
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消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30%
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三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
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Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3
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台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍
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美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元
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英特尔重构晶圆代工部门
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SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！
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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台
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ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限
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3nm级别晶圆每块超过14万元
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韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂
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Intel德国工厂将造1.5nm工艺芯片
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