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中芯国际在CSTIC上悉数追赶国际先进水平的布局
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SK海力士/鸿海/台积电或无缘竞购东芝芯片业务
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2017年中国将有48座晶圆厂进行设备投资
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竞购东芝半导体或成台积电第三次重大并购
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中国主要集成电路产业聚落持续扩大晶圆厂投资布局
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2019年大陆晶圆厂支出或跃居至全球第一
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解读世界四大晶圆厂EUV计划
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出售明尼苏达晶圆厂 Cypress下一步打算做什么
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回顾DRAM产业史：DRAM市场已迈入多元化发展
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传台积电将竞标东芝半导体事业 反击三星
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联电14纳米FinFET开始量产
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中国半导体业增长却势不可挡
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半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现
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产能持续扩增 台积电/联电募工上千人
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中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
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中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
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冲刺7纳米产能 台积电密谋超越英特尔做新霸主
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
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中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
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高通/联发科/展讯各有状况 2017三大手机芯片厂恐陷乱流
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中低端指纹芯片市场将爆发
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