从商业角度看，不管是反击三星还是拓展新业务线的目的，当前市值约1542亿美元的台积电都有理由参与该项竞购。若台积电最终竞购东芝半导体业务并得手，或成为其发展史上第三次重要并购，意义非凡。

因美国核电业务而爆发财务危机的东芝宣布意分拆其半导体业务并出售少数股权后，来自美国、韩国和台湾等地的企业均表示出兴趣。随后，原计划仅出售少数股权的东芝更是表示为筹集更多资金不排除出售过半权的可能性，这使得东芝这桩出售案更具行情。同时，因为该业务整体估值或达175亿美元以上，也使得潜在收购方很难独立完成，结盟的概率上升。

此前，鸿海董事长郭台铭公开表态，直言对于竞标东芝半导体“很认真”，高呼有信心、有诚意。郭台铭认为，未来大数据、海量数据以及8K影像都会用到更多储存装置，鸿海需要存储器芯片技术，加上原先就是东芝伙伴，不仅没有反垄断的问题，还可以帮忙建厂。郭台铭更强调，可为东芝注入资金，扩大产能，更保证把核心技术留在日本。

不过，鸿海目前市值480亿美元左右，加之刚刚以约35亿美元的价格收购夏普，独自完成对东芝半导体的收购难度不小。近日，有台媒爆出台湾半导体业的“大哥”台积电（TSMC）与鸿海双方已组成联盟，将共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工。尽管双方都未承认，但也没否认，且台积电可以成为东芝最好的生产合作伙伴，因为台积电可以帮助东芝扩展其在3D NAND闪存领域的业务，缩小与三星的差距。

从商业角度看，不管是反击三星还是拓展新业务线的目的，当前市值约1542亿美元的台积电都有理由参与该项竞购。目前，预计东芝将于3月底展开第一轮竞标，台积电会否真如传闻中参与其中尚不得而知。但作为台湾半导体业和全球晶圆代工行业无可争议的“老大”，台积电在并购领域还没有郭台铭领导的“鸿海”知名。

研读台积电的发展史后发现，台积电在近些年确实是主要靠研发上的大力投入与管理的高效而成长至如今晶圆代工行业“独孤求败”的地位。回溯过往，台积电在2000年先后并购德基半导体（TASMC）和世大半导体公司（WSMC）两同行，使之规模迅速扩大并逐渐奠定其全球最大的晶圆代工企业的地位。这也是其自1987年成立以来最重要的两笔并购。

若台积电最终竞购东芝半导体业务并得手，或成为其发展史上第三次重要并购，意义非凡。

台积电地位

在此，我们引用海通证券一份名为《两岸半导体对比研究：台积电成长启示录》的研报整理对台积电做下简介。台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于 1987 年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部位于台湾地区的新竹科学园区。

台积电的专业芯片代工模式改写了半导体产业的游戏规则。之前主流模式以英特尔、德州仪器为代表，集成电路制造商（IDM）自己设计芯片，在自家芯片厂生产，自己完成测试与封装。台积电专注负责中段的芯片制造，成了全世界芯片设计公司的？中央厨房。曾经，高通与台积电被誉为Fabless＋Foundary的合作典范（目前，高通已把主要代工业务转移给三星）。

根据国际权威第三方机构 Gartner 的统计数据，2015 年台积电晶圆代工收入为265．66 亿美元，占据全球市场份额的 54．34％。2002 年公司晶圆代工收入进入全球十强，2004 年公司成为全球晶圆代工的龙头，到目前为止，台积电已经蝉联全球晶圆代工冠军长达 12 年之久（编者注：若算上2016年的数据，台积电已在此位置占据长达13年，颇有点“独孤求败”的感觉）。

可见，台积电的横空出世不但改变了半导体行业的格局，更通过自身在管理、研发等方面的优势而逐渐成为与英特尔、三星等齐名的半导体巨头。根据以上数据，2002年进入全球十强和2004 年成为全球晶圆代工龙头是台积电发展中的重要时间节点。若不是其在2000年先后并购德基半导体（TASMC）和世大半导体公司（WSMC）两同行，想必台积电也不会如此快坐上“老大”的座椅。下面，就带大家回顾台积电发展中的两大并购。

十天之内拿下德基半导体＆世大半导体

1999年12月30日，台积电宣布将全资收购其与Acer旗下半导体制造企业德基半导体（TASMC）。当时预计交易将于2000年6月30日完成。

这宗并购最早可以追溯到1999年6月，当时Acer出售旗下半导体制造公司的30％股份给台积电。通过成为重要股东，台积电完全掌控了其晶片工艺过程（wafer－processing），包括0．25－ to 0．35－micron的芯片工厂，并将公司改名为TASMC．事后证明，该次入股只是前奏，确认Acer旗下半导体制造公司的成色后，仅不到半年即宣布全资吸收。

台积电董事长张忠谋表示，TSMC与TASMC的合并将通过整合业务而改善运营效率并为客户提供更为及时的服务。而Acer也将成为TSMC的重要股东，持有TSMC 约2％股份。

仅仅8天后的2000年1月7日，台积电即宣布将收购世大半导体公司（WSMC），后者当时为台湾第三大晶圆代工企业。交易将通过1股TSMC股票换2股WSMC股票的形式进行，并购将每年为台积电增加40万 8－inch晶圆的制造能力。加上此前对TASMC的收编，台积电在8－inch晶圆的产能将从280万提升至340万每年，大幅提升21％以上。

台积电董事长张忠谋当时对媒体表示，为了与竞争对手台联电竞争，台积电将通过对外并购，合资公司和其他战略联盟等方式来扩大其产能以确保其台湾晶圆代工行业头把交椅的地位。对于台积电而言，WSMC在2000年的8－inch晶圆产能将达到40万，而2001年将达到76万，进一步奠定了其台湾晶圆代工业第一的座次。

如前文所言，台积电于并购两年后的2002 年进入晶圆代工全球十强，2004 年公司成为全球晶圆代工的龙头并保持至今。

2013－2015全球晶圆代工格局

当前，东芝在NAND Flash领域仅次于三星， 市占率约在10％左右。

2010年以来全球NAND Flash格局

台积电若此次成功竞标东芝股权而进入3D NAND代工领域，且帮助东芝在台湾设厂生产将击破三星电子（Samsung Electronics）长期来以存储利润补贴逻辑亏损的策略，同时报大客户高通（Qualcomm）被抢之仇。站在其整个发展历程来看，更是其第三次重要并购，意义不凡。