碳化硅 相关文章(233篇)
-
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了
发表于：2021/10/27 22:44:39
-
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备
发表于：2021/10/26 22:04:16
-
小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域
发表于：2021/10/26 21:57:00
-
碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制
发表于：2021/10/25 17:26:24
-
碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径
发表于：2021/10/17 20:24:22
-
泰科天润：碳化硅快速切入各个领域，新能源或将成为最大成长动力
发表于：2021/10/14 12:34:59
-
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器， 可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产
发表于：2021/9/26 11:34:00
-
碳化硅最为关键的技术，亟待突破
发表于：2021/9/25 13:27:23
-
在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势
发表于：2021/9/17 10:18:00
-
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
发表于：2021/9/14 13:48:00
-
碳化硅第一股来了：山东天岳科创板IPO获批
发表于：2021/9/11 6:34:47
-
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
发表于：2021/9/10 13:37:00
-
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
发表于：2021/8/27 13:36:34
-
最全统计：碳化硅项目104个、氮化硅GaN项目43个
发表于：2021/8/19 15:40:01
-
碳化硅迈入新时代
发表于：2021/8/18 11:14:00
-
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
发表于：2021/7/31 0:27:04
-
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
发表于：2021/7/28 20:41:00
-
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
发表于：2021/7/28 20:27:00
-
硅晶体管创新还有可能吗？
发表于：2021/7/26 13:13:51
-
晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
发表于：2021/7/21 23:02:40
-
露笑科技有何底气押宝半导体碳化硅？
发表于：2021/7/15 15:50:39
-
Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造
发表于：2021/7/9 17:32:00
-
国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
发表于：2021/6/24 23:27:14
-
突破：100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产
发表于：2021/6/23 21:30:20
-
英飞凌：汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展
发表于：2021/6/13 16:37:01
-
碳化硅龙头山东天岳：两家客户抬进科创板？
发表于：2021/6/5 21:44:22
-
总投资100亿元，合肥这个碳化硅工厂进入设备安装调试阶段
发表于：2021/6/2 14:54:39
-
天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目
发表于：2021/6/1 23:43:32
-
2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线
发表于：2021/6/1 23:06:03
-
三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
发表于：2021/6/1 18:35:00
热点专题
Copyright © 2005-2020 《电子技术应用》版权所有 京ICP备10017138号-2