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碳化硅
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碳化硅最为关键的技术,亟待突破
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在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势
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UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
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碳化硅第一股来了:山东天岳科创板IPO获批
发表于:9/11/2021 6:34:47 AM
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
发表于:9/10/2021 1:37:00 PM
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
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最全统计:碳化硅项目104个、氮化硅GaN项目43个
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碳化硅迈入新时代
发表于:8/18/2021 11:14:00 AM
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
发表于:7/31/2021 12:27:04 AM
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
发表于:7/28/2021 8:41:00 PM
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT, 现已提供1700V版本
发表于:7/28/2021 8:27:00 PM
硅晶体管创新还有可能吗?
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发表于:6/24/2021 11:27:14 PM
突破:100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产
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英飞凌:汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展
发表于:6/13/2021 4:37:01 PM
碳化硅龙头山东天岳:两家客户抬进科创板?
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聚焦碳化硅业务,露笑科技剥离非主营业务
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