碳化硅 相关文章(234篇)
-
三年亏损超8亿，天岳先进科创板IPO如何突围？
发表于：2021/6/1 18:35:00
-
国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等;
发表于：2021/5/2 17:07:17
-
科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
发表于：2021/4/19 21:31:11
-
碳化硅技术如何变革汽车车载充电
发表于：2021/4/16 20:22:21
-
东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目
发表于：2021/4/13 13:27:55
-
中国中车子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驱列车
发表于：2021/3/31 10:19:34
-
国内碳化硅产业链！
发表于：2021/3/28 20:12:11
-
聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务
发表于：2021/3/26 13:57:06
-
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
发表于：2021/2/26 9:54:00
-
年产8万片芯片，总投资20亿元的碳化硅项目落地新疆昌吉
发表于：2021/2/25 13:13:50
-
碳化硅（SiC) 迎来爆发！
发表于：2021/2/1 15:47:12
-
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展
发表于：2021/2/1 14:00:26
-
汽车厂商押注SiC
发表于：2021/1/13 10:06:49
-
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发
发表于：2021/1/6 6:09:45
-
碳化硅器件市场年均增长30%，2025年将超过25亿美元
发表于：2020/12/25 9:47:05
-
斯达半导体投建全碳化硅功率模组项目
发表于：2020/12/19 8:05:00
-
SiC晶圆争夺战开打
发表于：2020/12/18 9:55:47
-
总投资2.29亿元 斯达半导将投建全碳化硅功率模组产业化项目
发表于：2020/12/17 21:57:25
-
投产、签约...这些半导体项目迎来新进展
发表于：2020/12/16 22:26:54
-
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM
发表于：2020/12/14 14:03:00
-
国内首家，打通碳化硅全产业链，三安集成完成量产平台打造
发表于：2020/12/5 18:01:46
-
总投资100亿元，这个碳化硅半导体项目开工
发表于：2020/12/1 16:23:41
-
发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成Pre-A轮融资
发表于：2020/11/26 21:20:58
-
国内第三代半导体迎窗口期 今年氮化镓、碳化硅产值或达70亿元
发表于：2020/11/26 6:06:04
-
总投资13.5亿元，这个碳化硅半导体项目奠基
发表于：2020/11/24 18:33:31
-
英飞凌签约GT Advanced Technologies，扩大碳化硅供应
发表于：2020/11/14 11:50:00
-
中国全力发展第三代半导体产业，以期达到世界一流水平
发表于：2020/11/14 8:09:58
-
第三代半导体碳化硅的国产化
发表于：2020/11/13 6:11:14
-
为什么说SiC将开启一个新时代
发表于：2020/11/12 11:13:07
-
建设6英寸芯片生产线，这个半导体项目力争年底投产
发表于：2020/11/5 15:19:34
热点专题
Copyright © 2005-2020 《电子技术应用》版权所有 京ICP备10017138号-2