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罗姆
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发表于:2/27/2020 7:57:04 PM
5G基建催生庞大电源需求,且看罗姆的应对之策
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发表于:1/17/2020 11:09:00 AM
SiC的突破要解决技术和原材料两大难题
发表于:7/22/2019 7:46:00 AM
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发表于:7/1/2019 11:37:14 AM
走出定制化 罗姆旗下蓝碧石半导体16位通用MCU迎来更广泛市场
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新型升降压芯片组让发动启停技术更趋完善
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GaN Systems公司与罗姆联手致力于GaN功率器件的普及
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清华大学与罗姆共同举办“2018清华-罗姆国际产学连携论坛”!
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燃油车禁售在即,48V汽车系统市场迎来爆发
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发表于:7/11/2017 9:22:00 AM
创唯电子: Rohm罗姆半导体
发表于:5/11/2017 10:34:00 AM
Kionix不断推进加速度传感器细分市场应用
发表于:1/10/2017 9:06:00 AM
清华大学与罗姆共同举办“2016清华-罗姆国际产学连携论坛”
发表于:5/26/2016 5:34:00 PM
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发表于:8/10/2011 12:00:00 AM
半导体巨头中国市场取暖
发表于:3/11/2009 1:55:34 PM
罗姆为适应便携式机器市场的需要开发出世界超小晶体管封装「VML0805 (0805规格尺寸)」!
发表于:11/10/2008 1:37:34 PM
罗姆开发出支持高速红外线通信IrSimple的IrDA控制器IC「BU92747GUW / BU92747KV」只需1秒便可传送
发表于:11/10/2008 1:31:47 PM
罗姆开发出2种超小型照度传感器IC「BH1620FVC (模拟输出型) / BH1720FVC (数字输出型)」
发表于:11/10/2008 1:17:36 PM
罗姆成功开发出业界超小与高清晰度电视兼容的视频驱动IC「BH7606GU」!
发表于:9/26/2008 3:46:11 PM
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