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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
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三星完成HBM4逻辑基础裸片设计
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三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产
发表于:1/3/2025 3:11:51 PM
台积电美国工厂4nm成本将增加30%
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台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
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