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台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场
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Xilinx与TSMC宣布采用CoWoS(TM)技术全线量产28nm 3D IC系列
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoSTM 工艺
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