中国要做真正的世界强国 必须拿下芯片产业

　现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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中科院
芯片
智能
集成电路

西安存储芯片二期项目开工 三星为了哪块市场

三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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三星
移动
半导体
芯片

中国“芯”病需要慢慢医治

近年来，中国芯片进口额屡创新高，进口金额更是早已超过石油进口额，缺“芯”已经称为中国制造的一块“芯”病。为了实现芯片的国产化替代，中国政府和民间资本都投入了大量资金，我们经常可以在新闻里看到千亿级人民币的投资项目落户武汉、合肥、上海、北京、成都、重庆等城市。不过，在发展本土集成电路产业的时候，必须要尊重客观发展规律，明白欲速则不达的道理。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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电子
FPGA
芯片
集成电路

安森美半导体与Plug and Play合力确保下一代的创新

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor）宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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安森美
移动
物联网
半导体

华为移动设备采用杜比全景声沉浸式音效

杜比实验室今日宣布与华为的合作伙伴关系，在华为P20和华为P20 Pro中采用杜比全景声（Dolby Atmos）和杜比AC-4。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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华为
移动
AC-4
扬声器

苹果正开发可折叠手机 或会危及三星的领先地位

据美银美林分析师沃姆西-莫汉(Wamsi Mohan)称，苹果正在开发一款可折叠的iPhone，该产品很可能会在2020年问世。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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三星
苹果
可折叠
智能手机

缺少独立NPU的AI芯片 或许将错过一个真AI手机时代

　最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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高通
芯片
智慧
智能手机

诺基亚以低端机出击印度市场 中国手机需要小心了

在HMD运营诺基亚手机品牌以来，它正制定了雄心勃勃的计划，希望复兴这个手机品牌，如今它推出了一款超低端的手机诺基亚1进军印度市场，较中国手机品牌小米在印度销售的红米手机价格更低，这对于中国手机企业来说当然不是好消息。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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诺基亚
HMD
4G
智能手机

降速门事件持续发酵 苹果或将面临59起集体诉讼

前不久，苹果因为降速门事件忙的焦头烂额，诉讼也是接连不断，高达59起。3月29日，据消息称，苹果此前面临的所有诉讼或将在法律会议上合并为一起集体诉讼。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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苹果
iOS
电池
硬件

黑莓Q4财报发布 毛利率提升至76%

黑莓周三发布的第四财季利润超出分析师预期，他们同时预计利润率较高的软件和服务业务有望在全年实现强劲表现。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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黑莓
微软
软件
手机

Intel再曝高危安全漏洞 酷睿芯片受影响

Intel刚刚完成对过去五年CPU幽灵、熔断两大漏洞的修补工作，AMD也确认被曝光的十几个漏洞影响很小，还没平静几天，又捅娄子了！

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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Intel
AMD
内存
测试

当骁龙845遇上麒麟970 AI王者之争甚嚣尘上

处理器作为一部手机最重要的组件，它的整体性能如何将决定一个产品的体验，以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言，华为麒麟 970 芯片和高通骁龙 845 芯片是目前当之无愧的旗舰芯片，可以说单以基础性能而论，两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二，究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI，来分个高下。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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移动
高通
芯片
AI

生物MEMS公司原位芯片完成天使轮数百万元融资

本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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MEMS
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半导体
芯片

首款3GPP标准5G芯片：华为巴龙5G01是怎样的一颗“芯”

　在前不久举行的MWC 2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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华为
5G
车联网
芯片

阿里同时跑“四条赛道”：要将物联网推向智联网

阿里巴巴在2018云栖大会·深圳峰会上宣布将全面进军物联网领域，IoT被确立为阿里集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。

发表于：2018/3/30 上午5:00:00

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阿里
智慧
物联网
通信