英特尔要并购博通 中国台湾忧台积电首当其冲

近年来的半导体市场好不热闹。去年底，尚未能顺利将高通（Qualcomm）收入囊中的博通（Broadcom），如今又反成为了英特尔（Intel）垂涎的标的。虽然收购尚属传闻，但台湾媒体坐不住了，跳出来指出：一旦收购成功，台积电就麻烦了。而且不只台积电，台湾地区的半导体及封测企业联电、日月光、硅品等都将遭遇重大利空。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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英特尔
台积电
5G
芯片

三大运营商确定5G时间表 5G手机有望明年面世

关于5G的话题，这些年一直没有停止过，近期，中国移动、中国联通、中国电信相继披露了其5G研发进程，各大手机厂商也在积极布局，5G手机有望明年面世。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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移动
电信
5G
手机

高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带可实现5Gbps下载

科技犬消息，根据推特用户@Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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高通
OPPO
5G
制程

重庆万国半导体预计3月试生产每月可生产5万片芯片

近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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半导体
晶圆
芯片

中芯国际仍需坚持“两条腿走路”

中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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中芯国际
制程
晶圆
集成电路

英特尔拟并博通台积电有麻烦联发科受益

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真， 恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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英特尔
高通
半导体
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传英特尔去年底便考虑收购博通

就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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博通
高通
半导体
收购

新技术有助提升光量子芯片计算性能

中国学者参与的国际团队8日发表报告说，他们研发的大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现了对高维度光子量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。这有助大幅提升相关芯片的计算性能。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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光子
集成硅
芯片
通信

恩智浦与Kontron即将开展合作 满足下一代工业物联网需求

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）与S&T科技集团旗下Kontron公司今日宣布开展合作，将恩智浦基于Arm®的i.MX和Layerscape处理器系列与Kontron/S&T的硬件和软件专长紧密结合，共同创建工业4.0解决方案。这些产品将采用微软Azure IoT和时间敏感型网络（TSN）技术，以满足下一代工业物联网实施对云、边缘计算和工厂车间创新的需求。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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恩智浦
ST
半导体
物联网

中国致力推动NB-IoT 或成未来基础仪器的发展重点

物联网测试范围广泛，且终端产品对价格相当敏感，为满足芯片商与系统商以最低成本购置基础仪器的需求，仪器商持续提升基础仪器软、硬体效能，以迎合物联网市场脉动。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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RS
芯片
物联网
无线

物联网创新者的挑战赛启动 LoRa仍是物联网事实标准

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporaTIon（Nasdaq：SMTC）日前宣布：在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目。工程师和技术人员将通过提交面向包括农业、城市、供应链和物流、表计、工业物联网、医疗保健、食品与安全和保险等在内的主要垂直市场的，同时也是全新的、独一无二的应用范例，来竞争获得新一代LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）开发套件的机会。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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LORA
半导体
物联网
无线

格芯大陆提告台积电垄断：一些不明与不言自明

继去年向欧盟投诉台积电操纵市场后，格芯最近在大陆再度向主管部门提起针对后者的反垄断调查，这信号值得关注。

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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格芯
台积电
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半导体

HTC创始人王雪红：5G将改变手机的长方形外观形态

近日，HTC创始人兼董事长王雪红在公司社交账号上发表了一些有趣的言论。谈及即将到来的5G时代，王雪红认为5G降低了设备对运算能力的需求，因此智能手机将一改典型的长方形设计，以其他

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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HTC
三星
5G
智能手机

高通骁龙855曝光：搭载全球首款5G基带

采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的5G刚刚面世，下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！

发表于：2018/3/12 上午5:00:00

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高通
移动
5G
基带

智能汽车揭开出行新时代，语音操控创造交互新方式

在这个人工智能兴起的时代，“智能手机”、“智能电视”、“智能家居”等一系列新名词逐渐出现。从完全陌生到欣然接受，这些智能产品以其新奇而又便捷的性能很快被人们接受。

发表于：2018/3/11 下午9:38:01

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新时代
语音操控
智能汽车