头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企 李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。 发表于：2026/5/29 三星电子交付业界首批HBM4E内存样品 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。 发表于：2026/5/29 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。 发表于：2026/5/29 黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年 5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。 发表于：2026/5/29 博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台 2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。 发表于：2026/5/29 英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥 在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。 发表于：2026/5/29 传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消 5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。 发表于：2026/5/29 韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片 5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。 发表于：2026/5/29 LightCounting发布光模块供应商TOP10榜单 5月28日消息，今日，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。榜单显示，依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。 发表于：2026/5/29 IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机 据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。 发表于：2026/5/29 <12345678910…>
