头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LTE-V2X示范应用项目启动，全球第一个城市级车路协同平台进入全面实施阶段 5月3日，车联网（LTE-V2X） 城市级示范应用重大项目启动会在无锡召开。大会完成了无锡车联网城市级示范应用项目的正式签约，并为车联网（LTE-V2X）城市级示范应用重大项目工作组进行了揭牌，这意味着全球第一个城市级的车路协同平台进入全面实施阶段。 发表于：2018/6/20 在5G战场 英特尔打不过高通 前段时间，高通在台北电脑展上发布了针对全时互联PC的处理器平台骁龙850，而英特尔也在早前宣布与中国联通达成战略合作共同推动全时互联PC在中国市场的落地。全时互联PC在4G网络的加持下，作为新形态的PC产品或能激活当前一蹶不振的PC市场，带来一波换机潮。 发表于：2018/6/20 高通依托中国市场发展服务器芯片业务难成功 高通近日公布其裁减服务器芯片业务部门约半数员工，未来其发展服务器芯片业务将主要依托于在中国的合资公司，不过考虑到中国市场的特殊因素，高通这种做法恐怕难成功。 发表于：2018/6/20 中美“半导体争霸战”将愈演愈烈 日媒称，特朗普政府点燃的美中贸易摩擦时而一触即发时而局势缓和，现在正朝着日益明朗的方向发展。美中两国争斗的真正舞台是围绕半导体和通信的“革新霸权”。美国方面担心，中国信息通信产业迅速崛起，如果现在不遏制，则美国不仅在产业和经济领域，连在金融和军事等领域的优势也会动摇。 发表于：2018/6/20 营收连年下滑 高通芯片部门将裁减约一半员工 据报道，高通数据中心芯片部门将裁减约280名员工，原本高通计划大举进入服务器市场，现在它却削减开支，以兑现对股东的承诺。 发表于：2018/6/20 三星自研GPU取得进展：将率先用于入门级Exynos芯片 Exynos 9810已经用上了三星的第三代自主CPU架构猫鼬（Mongoose）M3，韩国巨头对自主GPU的徐图也渐渐浮出水面。 发表于：2018/6/20 全球最快的超级计算机用的谁家芯片 自2013年以来，一台新的超级计算机帮助美国重夺在此领域的最佳地位。 发表于：2018/6/20 高通再次延长收购恩智浦半导体 上周五，高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约，以等待监管机构的批准。 发表于：2018/6/20 芯片国际棋局：全球半导体产业调查之日本篇 历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？ 发表于：2018/6/20 要超车台积电 三星采用 EUV 技术 7 纳米制程完成验证 在晶圆代工市场中，台积电与三星的竞争始终是大家所关心的戏码。其中，三星虽然有高通这样的VIP 客户，但在 7 纳米制程节点上，高通预计会转投回台积电的情况下，三星要想受到更多的客户的青睐，只能从工艺技术上着手了。 发表于：2018/6/20 <…2869287028712872287328742875287628772878…>
