头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中芯国际面临难解窘境，14纳米研发缺人才 中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的 14 纳米 FinFET 制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%。距离 2019 年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。 发表于：2018/6/22 舍不得250亿套不住苹果，台积电为5纳米斥巨资 据报道，苹果自研芯片重要供应商台积电已经宣布计划为 5 纳米制程投资 250 亿美元，以继续巩固其苹果独家供应商的地位。 发表于：2018/6/22 光刻机的魅力 只有搞7nm制程的厂商才懂 晶圆代工巨头企业台积电、三星和GF（格芯），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7nm制程便已经好似近在眼前。 发表于：2018/6/22 “中国芯”短板何在 过去几个月，国产芯片产业的发展备受人们关注。在近日举行的DeepTech半导体产业大势论坛上，多位业内专家就如何厚植深耕我国半导体芯片产业的核心实力进行了深入讨论。 发表于：2018/6/22 台积电确认250亿美元投资5nm工艺 早在1月份就有消息称台积电正在投资5纳米芯片制造工艺，目的之一是确保其作为苹果A系列芯片的唯一供应商地位，该公司现已确认此消息。 发表于：2018/6/22 IPC 助力汽车电子行业提升高可靠性 如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议，携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。 发表于：2018/6/21 国家电网全力推动藏电外送 从“零”的突破到16.3亿度“藏电入渝” 近年来，国家电网公司不断推进藏电外送工作，倡导建立藏电外送新机制，畅通藏电外送重要“动脉”，强化大电网统一调度，拓展藏电外送交易规模，深化西藏电网精准帮扶，推进当地资源优势转化为经济优势。来自雪域高原的大规模清洁、充足电能，为我国经济社会发展注入了强劲动力。 发表于：2018/6/20 富士康在威斯康星州设北美总部，面板工厂2020年投产 据外媒近日报道，代工巨头富士康近日在美国威斯康星州密尔沃基买下一栋大楼，未来这里将成为富士康北美总部所在地。 发表于：2018/6/20 苹果、高通将会有长久的法律战，5G是未来的关键 北京时间6月18日上午消息，苹果公司必须劝说美国贸易法官相信——即便是侵犯了高通的专利，含有英特尔芯片的iPhone手机也可以进入美国境内。这是全球最大一家上市公司面临的挑战。 发表于：2018/6/20 被动元件新一轮涨价在即 凯美董事长翁启胜预估，电容上游材料铝箔材料持续短缺，最快9月电容产品可能还会有一波涨价潮。 发表于：2018/6/20 <…2868286928702871287228732874287528762877…>
