头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 日本芯片是怎样完成从进口到自主研发逆袭的 据IC Insights此前公布的2018年第一季度全球前十五大半导体公司（以销售额计算）名单中，东芝半导体是硕果仅存的日本公司。而在鼎盛时期的1993年，IC Insights发布的全球十大半导体公司中有6家日本公司。 发表于：2018/6/19 大陆IC产业背后的支柱 中国大陆存储器业者的生产计划包括福建晋华、合肥长鑫、长江存储、紫光集团，预定投产时间介于2018年下半年-2019年，主要产品包括DRAM、利基型存储器、NAND Flash，初期产能介于2-5万片，未来最大产能可望上冲4-10万片，中长期计划更将扩大至12.5-30万片的规模。但是由于短期内国际购并案推行不易，技术、人才取得受阻，导致短期内中国大陆发展存储器产业仍需克服专利及人力等重重障碍。 发表于：2018/6/19 5G采用规模快速扩大 为运营商提供竞争优势 安永13日在京发布的《中国扬帆启航引领全球5G》报告显示，中国正在5G的发展竞赛中处于世界领先地位，中国很可能成为全球最先部署5G的几个主要市场之一。 发表于：2018/6/18 小米8双频GPS定位精准 维和警察为其点赞 5月31日下午，在小米8周年旗舰发布会上，小米8手机正式发布，以其强悍的配置与良心的价格获得了消费者的广泛关注。在小米8手机的众多配置亮点中，有一项特别的吸引人，那就是小米8是全球首款搭载L1＋L5双频GPS手机，双频信号可以协同工作，在复杂的环境下能有效的改善手机定位的精准程度。 发表于：2018/6/16 小米Max 3配置曝光：搭载高通710移动平台 此前小米CEO雷军曾在微博上曝料，小米Max 3将于今年7月份发布。近日有网友在网上曝料了有关小米Max 3手机的详细配置参数。从参数来看，小米Max 3保留了此前大屏长续航的优势，并在核心配置上进行了重点升级，搭载骁龙710移动平台。 发表于：2018/6/16 创意不是智能，智能硬件的未来出路在哪 智能硬件的浪潮2016年掀起一波很大的风浪，几乎各个行业都在涉足，下有小的初创企业，上有谷歌、百度等大BOSS们，都在智能硬件上下来一番狠功夫，给人整体感觉是，若是企业不搞点与智能硬件相关的东西，好像就要与社会脱节似的。 发表于：2018/6/16 高通服务器芯片部门裁员：人数将近占该部门一半 6月15日消息，高通数据中心芯片部门裁掉了约280名员工，原本高通投入重兵，大举进入服务器市场，现在它却削减开支，取悦股东。 发表于：2018/6/16 高通裁减服务器芯片部门约280名员工，将重新制定研发方向 据外媒报道，今日，高通公司裁减服务器芯片部门员工约280人。据其提交的文件显示，高通将在北卡罗来纳州罗利的设计中心裁掉241名员工，此外，也将在加州裁掉43人。据悉，高通这一举动意在消减支出以及履行对股东的承诺。 发表于：2018/6/16 三星为何将提升芯片代工市场份额的希望放在中国市场 6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），这该会议首次在中国举办，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队介绍其芯片制造工艺的发展，显示出它冀望在中国市场获得更多的芯片代工订单，以提升其在全球芯片代工市场的份额。 发表于：2018/6/16 代号“罗马” AMD第二代EPYC处理器曝光：首发7nm HardOCP更新了一张最新的AMD的CPU路线图，主要涉及服务器芯片EPYC（霄龙）。 发表于：2018/6/16 <…2870287128722873287428752876287728782879…>
