头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 看 来了一波区块链手机 区块链概念红得发紫，手机厂商也开始搭车。联想等手机厂商近期纷纷推出的“区块链手机”，到底是个什么鬼？ 发表于：2018/3/23 高精定位“牵手”车载通讯芯片 千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下简称“骁龙X5 LTE”）中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位，还可保证用户在卫星信号观测环境较差，甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。 发表于：2018/3/23 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹 中芯国际受益 三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。 发表于：2018/3/23 紫光集团董事长赵伟国表示 从并购转向自主研发 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。 发表于：2018/3/23 中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova® 用于制造最先进的存储和逻辑芯片 发表于：2018/3/22 Seica 中国参展2018 Nepcon中国电子展新闻预览， 2018年3月，斯特兰比诺。Seica将如约参展2018Nepcon中国电子展，届时展出产品可提高电路板和电子设备测试的技术水平。意大利公司Seica将在展位1E/55上集中展出Pilot V8, Compact.TK 和 Mini 200；此外，还将发布全新一代测试系统next> series，它拥有全新且造型优美的外观，这得益于机身所用的优质材料和创新的电子技术。 Seica所有系统将通过Seica “工业4.0 Ready”监控解决方案进行远程监控，以控管当前的电流消耗，电源电压，温度、光线指示器等参数，有助于指示正确运行，Seica 在“4.0 Ready”理念指导下 所实施的监测是确保预防性维护，使系统与目前席卷世界工业圈的第四次工业革命的新标准相符。 发表于：2018/3/22 全新200瓦开发系统：集成无线电源和数据传输功能 Würth Elektronik eiSos与英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）联手发布一款名为760308EMP-WPT-200W的200瓦无线电源传输开发系统。该开发套件的独特之处在于，发射和接收线圈之间的链路，可以用来同时传送功率和数据。 发表于：2018/3/22 OPEN MIND：开启下一个黄金十年 从注重“高速度”到注重“高质量”，中国经济的转型升级孕育着挑战与机遇。制造加工产业中，五轴加工设备的份额在快速增长，为了满足成本和时间的压力以及质量的要求，五轴加工这个愈发重要的课题成为了决定企业竞争力的重要因素。如何向“五轴”要机会，对于企业管理者来说，是时候该重新审视一下公司的发展策略了。 发表于：2018/3/22 ABLIC新起航，坚持“3S”理念扩大模拟IC市场 如果ABLIC这个名字尚不熟悉，那说到精工半导体就不会陌生了。2018年1月5日，SII精工半导体正式改名为ABLIC Inc. （艾普凌科有限公司）。ABLIC秉承了精工电子的半导体事业并不断优化，已成为模拟半导体的专业厂家。 在近期的慕尼黑上海电子展上，ABLIC携电源IC、存储器、传感器、时钟IC四大领域产品亮相，将在今年二季度推出紫外线传感器受到关注。 发表于：2018/3/22 MLCC缺货蔓延，被动器件厂商再度调涨 被动元件厂拟于第2季再度调涨MLCC常用料价格，业界预期国巨、华新科、晶片电阻厂奇力新等将持续受惠。 发表于：2018/3/22 <…3021302230233024302530263027302830293030…>
