头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇 晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 联想发布全面屏手机S5：区块链技术附体 联想在北京举办了新品发布会，并在发布会上发布了一款区块链手机Lenovo S5，预计3 月 23 日开售。 发表于：2018/3/22 Uber致命车祸警示无人驾驶产业：走得太快了 要踩踩刹车 美国当地时间周日时，在亚利桑那Tempe发生一起致命交通事故，一辆Uber无人驾驶汽车和一名行人（或者是骑自行车的人）卷入事故，这起事故可能会对无人驾驶汽车的开发造成重大影响，因为这是无人驾驶汽车第一次卷入致命车祸。 发表于：2018/3/22 慕展：世强展台材料区导热压层板、热电模块等最新产品及方案一览 2018慕尼黑上海电子展举行。作为慕展的老朋友，世强元件电商积极筹办重磅上阵，共展示了九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多专业人士和媒体驻足交流。其中在材料分区带来了全方位热管理解决方案，工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）等最新产品及方案。 发表于：2018/3/21 大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案 2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。 发表于：2018/3/21 宝马集团与 Sila Nanotechnologies 合作推动新一代电动汽车生产 Sila Nanotechnologies (“Sila Nano”) 今天宣布与宝马集团建立合作关系。该公司开发和制造的材料开创了电池新标杆。 发表于：2018/3/21 意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易 通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。 发表于：2018/3/21 最新专用USB-C控制器芯片：简化设计的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C电源系统的开发 USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USB PD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0，使通过USB Type-C的电池可快充和为一体式PC的供电系统成为可能。 发表于：2018/3/21 赛默飞发布最新半导体行业解决方案，助力 “中国芯” 学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）亮相在上海举办的SEMICON China 30 周年展会（3月14-16日），发布并展示了新一代的解决方案，帮助提高 3D NAND、逻辑、DRAM、模拟和显示器件生产的品控和良率，助力中国半导体产业的高速发展。 发表于：2018/3/21 <…3024302530263027302830293030303130323033…>
