头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Genesys与最新版Salesforce集成，领先的全渠道路由功能得到强化 全球领先的全渠道客户体验（CX）和联络中心解决方案领袖Genesys (www.genesys.com/cn)日前宣布其全渠道路由引擎已经与Salesforce Service Cloud Lightning实现集成，打造更先进的客户路由功能。现在，通过Genesys的全渠道编排，双方客户可以跨电话、邮件、网页聊天、短信等多个渠道管理并打造自动化的客户历程。 发表于：2018/3/21 平台安全架构（PSA）：下一步实现安全物联网的行业通用框架 安全，毋庸置疑是物联网行业面临的最为关键的问题。然而，如今众多供应商林林总总各自发布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效实施安全措施变得无从入手。2017年10月，Arm宣布了平台安全架构（PSA）——PSA是一个行业通用框架，允许物联网生态系统中的每位成员以更高的、可扩展的安全性以及更强大的信心向前迈进。 发表于：2018/3/21 Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额，此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。 发表于：2018/3/21 想与泰克技术大咖近距离接触？ 怎能少了这份课程表 全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司三月份分别在天津、深圳和北京举办三场类型不同的开放日活动，主题分别是高速串行SERDES信号测试测量、移动及消费电子高速信号测量(USB/DP Type-C, MIPI)以及服务器与电脑高速信号测量（PCIE 4.0），后续也会不断有开放日活动持续推出，参会者可以和泰克的专家们以及业界同行深入探讨新技术和新挑战。 发表于：2018/3/21 TE Connectivity利用zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计成本 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼，此产品的所有板卡均支持单印刷电路板（PCB）架构（与两块PCB板对比），从而可显著节约客户成本。 发表于：2018/3/21 锁定CITE2018物联网展区，千寻位置给你一个意想不到的定位能力 位置，是人们感知时空的能力。在古代，人们通过观察日影和星图，知晓了天圆地方和四季轮转，通过观察日晷，我们知晓了时间的变化，借助指南针，我们的祖先更是开启了大航海的时代。水电，云服务，卫星定位技术……的发明更是让人们的生活变得更加的便捷和美好。 发表于：2018/3/21 欧司朗收购Trilux集团旗下百特其电子，强化数字照明业务 日前，欧司朗宣布收购Trilux集团旗下百特其电子有限公司（BAG Electronics），力求加强其在电子元器件领域的领先地位。同时，双方达成一致并签署了含有最低销售量规定的战略性5年供货合约。该合约规定由欧司朗向Trilux提供灯具中使用的元器件。百特其电子有限公司是为创新照明解决方案提供LED模块和软件的供应商，其总部位于德国北莱茵威斯特伐利亚州阿恩斯贝格行政区。百特其电子2017年实现营收约5000万欧元。 发表于：2018/3/21 世强电容产品线再迎巨头入驻，黑金刚电容全线产品有售 日前，世强再迎巨头入驻，铝电解电容器的顶级制造商Nippon Chemi-Con（贵弥功株式会社）的全线产品都可以在世强及世强元件电商了解及购买。 发表于：2018/3/21 OPPO R15发布：刘海全面屏+首发Helio P60，2999元起 3月19日上午,OPPO在北京举办春季新品媒体沟通会,为旗下全面屏新机R15提前预热(3月31日正式发布),并公布了新机售价2999元起(雪莹白/热力红/星空紫),OPPO R15梦镜版梦境红3299元,OPPO R15梦镜版陶瓷黑售价3499元。新机将于4月1日正式开售。 发表于：2018/3/21 今年电信和科技行业并购达6480亿美元 3月20日消息，根据年度交易预测，今年AI和云计算将助力电信和科技行业的全球并购将从去年的2950亿美元上升至今年的6480亿美元。 发表于：2018/3/21 <…3025302630273028302930303031303230333034…>
