头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Facebook股价暴跌8% 扎克伯格一日蒸发60.6亿美元 本周一，由于一连串的坏消息，Facebook首席执行官兼创始人马克扎克伯格在Facebook股价下跌中，损失了60．6亿美元。 发表于：2018/3/21 全球最大固态硬盘诞生：容量达100TB 固态硬盘容量再次迎来新纪录，高达100TB。 发表于：2018/3/21 谷歌母公司5600万美元投资AI芯片 近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNova System获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门Google Venture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。 发表于：2018/3/21 MEMS市场爆发 艾迈斯半导体发力3D传感器 近日，在慕尼黑上海电子展上，作为半导体领域中的佼佼者艾迈斯半导体（ams）不仅展出了非常多的优秀传感器尖端产品，还展示了传感在行业的应用解决方案。并且ams全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse也亲临现场，介绍了ams公司近期情况与今后的发展战略。 发表于：2018/3/21 长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域 半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。 发表于：2018/3/21 关注科技文化升级 晶圆设备增长 推动“科技+文化”融合，打造数字文化中国，继续推荐利亚德 发表于：2018/3/21 人工智能芯片领域再添新力量、安路科技发布AI布局 2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。 发表于：2018/3/20 Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET 该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在电源转换系统中实现超快切换 发表于：2018/3/20 是德科技推出全新测试资产管理优化服务 是德科技（NYSE: KEYS），作为一家致力于推动企业、服务提供商、政府机构加速创新、创造安全互联的世界的领先技术公司，于今日宣布推出业界首款实时测量资产实际利用率与健康状况的测试资产管理优化服务综合解决方案Test Asset Optimization Services。 发表于：2018/3/20 福禄克殊荣不断，获奖连连 2018年3月16日晚，依托“2018 CAIMRS中国自动化年会”平台，“第十六届中国自动化年度评选颁奖盛典”成功举办，福禄克在此次评选中荣膺两项殊荣“Fluke Ti450 SF6气体检漏热像仪专家奖”和“制造服务奖”。 发表于：2018/3/20 <…3027302830293030303130323033303430353036…>
