头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔CEO科再奇：从芯片层面增强安全 为了解决今年早些时候Google Project Zero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——都会携手合作，共同应对。 发表于：2018/3/19 内存SSD涨价新思路：晶圆厂停电 在现代流水线式工业生产活动中，整个流程是一个完整的链条，一旦其中一环停下，其他工序上的原材料很可能也会宣告报废，在半导体行业也是如此，而且涉及到芯片生产的环节尤为要紧。如果一个晶圆厂发生停电，会产生什么样的后果？三星来现身说法。 发表于：2018/3/19 加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧 据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。 发表于：2018/3/19 补天完毕 Intel过去五年CPU漏洞全搞定 Spectre幽灵、Meltdwon熔断安全漏洞事件近来引发广泛关注，而作为技术实力超一流雄厚的芯片巨头，Intel的行动也是果断迅速，一方面对现有产品进行修复，另一方面也在调整未来产品。 发表于：2018/3/19 三星Galaxy S10首曝光：终上媲美iPhone X人脸识别 对于三星来说，已经发布的Galaxy S9虽然在外形上提升不大，但是整体配置和拍照却是有了不小的升级，除了后置指纹外，这款手机不完美的地方同样还有人脸识别上。 发表于：2018/3/18 半导体原厂与分销“蜜恋”结束 挑战进入多元化 作为连接半导体原厂和系统终端的桥梁，分销商多年来一直担当着电子元器件供需“风向标”的作用。随着近几年互联网和电子商务平台的崛起，元器件分销商的经营模式也开始出现新的契机，从最初纯线下“柜台式”、“扫楼式”和“目录印刷式”交易转变为当前“线上线下”相结合的经营模式。然而，伴随半导体行业增速放缓，产业链仍难逃行业竞争加剧带来的利润下滑的挑战。 发表于：2018/3/18 芯电易：抓住人工智能机遇 奋力突破国产芯片“瓶颈” 一个人没有了心就很难活下去，同样的，假如没了芯片，世界将无法正常运转，可以说芯片是一个国家制造业和科技实力的象征。近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。 发表于：2018/3/18 AI手机进入黄金时代 究竟是“泡沫”还是机会 2017年的科技领域，人工智能呼声高涨，今年这一呼声更甚一筹。 发表于：2018/3/18 OV同门兄弟代表高通与联发科之争 OPPO即将发布R15据称采用的芯片是联发科的P60，而vivo的X21则采用了高通的骁龙670，同门兄弟赶在近期上市它们的新款手机，代表的却是高通与联发科之争。 发表于：2018/3/18 航天科工与西门子携手打造航天电器智能制造项目 3月14日，中国航天科工集团有限公司（以下简称航天科工）与西门子股份公司高层会晤在十院航天电器举行。 航天科工副总经理魏毅寅、总经理助理谢良贵，西门子股份公司数字化工厂集团首席执行官Dr.Jan Mrosik、副总裁兼数字化工厂集团总经理王海滨出席了会议。航天云网作为双方合作的重要支撑单位，由柴旭东副总经理携国际部、智能制造部和天智公司相关人员陪同参会。 发表于：2018/3/17 <…3031303230333034303530363037303830393040…>
