头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 IBM推出“世界最小计算机”：让假货无处遁形 在IBM Think 2018大会上,IBM展示了号称是全球最小的电脑。有多小?你可能需要显微镜才能看清,因为这部电脑比盐粒还要小很多,只有一个平方毫米大小。而且,这个微型电脑的成本只有10美分。 发表于：2018/3/22 后起之秀苹果发力AI芯片 欲挽回人工智能板块的劣势 据悉，为了应对在移动端日益复杂的人工智能处理任务，科技巨头苹果正在谋划推出一款新的芯片处理器。 发表于：2018/3/22 苹果发力AI芯片 未来iPhone将获大提升 都说苹果总是能够引领行业风潮，但起码在AI领域的形势，苹果就预判错了。为了应付层出不穷的各式AI应用，苹果正在准备一款全新的AI芯片。 发表于：2018/3/22 人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元 据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 发表于：2018/3/22 半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇 晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 发表于：2018/3/22 联想发布全面屏手机S5：区块链技术附体 联想在北京举办了新品发布会，并在发布会上发布了一款区块链手机Lenovo S5，预计3 月 23 日开售。 发表于：2018/3/22 Uber致命车祸警示无人驾驶产业：走得太快了 要踩踩刹车 美国当地时间周日时，在亚利桑那Tempe发生一起致命交通事故，一辆Uber无人驾驶汽车和一名行人（或者是骑自行车的人）卷入事故，这起事故可能会对无人驾驶汽车的开发造成重大影响，因为这是无人驾驶汽车第一次卷入致命车祸。 发表于：2018/3/22 慕展：世强展台材料区导热压层板、热电模块等最新产品及方案一览 2018慕尼黑上海电子展举行。作为慕展的老朋友，世强元件电商积极筹办重磅上阵，共展示了九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多专业人士和媒体驻足交流。其中在材料分区带来了全方位热管理解决方案，工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）等最新产品及方案。 发表于：2018/3/21 大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案 2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。 发表于：2018/3/21 <…3036303730383039304030413042304330443045…>
