头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 AMD芯片曝光多个漏洞 引发行业轩然大波 日前，以色列网络安全研究机构CTS-Labs发现，AMD的Zen CPU架构存在多达13个高级别安全漏洞，问题的严重程度不亚于此前被曝光的熔断和幽灵漏洞。但根据Axios的报道，AMD怀疑该研究夸大了事情的严重性，并表示该研究涉嫌影响AMD公司股价。 发表于：2018/3/15 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国 根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 发表于：2018/3/15 特朗普叫停购高通 5G之争博通不愿出钱美国担心华为独大 特朗普叫停购高通。美国总统唐纳德·特朗普周一以国家安全为由阻止半导体制造商博通收购高通，结束了这项技术行业迄今为止最大的交易。 发表于：2018/3/15 二代锐龙即将登场 武林又是一场腥风血雨 近日，外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，所以大家还是看看为主，顺便可以期待一下。 发表于：2018/3/15 原亦庄国投CEO王晓波入职小米产投部！ 据集微网报道，赶在小米上市之前，又有两位重量级人才加盟小米。 发表于：2018/3/14 2018慕尼黑上海电子展展品精选 3月14日，2018年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心迎来正式开幕，本届展会为期三天，涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节，国内外优质厂商同时重装悉数参展，聚焦工业电子、汽车电子解决方案、消费电子、通信系统、物联网应用、轨道交通、航空军工等各大应用领域，搭建专业交流平台，使得综合性与专业性得到完美结合。 发表于：2018/3/14 要换手机吗 三月新品关键信息都在这儿 新春过后一直是手机新品发布的高峰期,今年依旧如此,春节刚刚结束不久,手机厂商们就已经按耐不住的要像大家展示自家的新品啦。小编这里就综合热度、话题度和新鲜度,为大家简单整理一下本月已发布和即将发布的手机,看看有你的菜不? 发表于：2018/3/14 报告显示：苹果macOS病毒2017年暴增2.7倍 日前,安全机构Malwarebytes发布报告称,苹果桌面系统macOS仅仅是在2017年新增恶意软件数量就猛增了2.7倍之多。报告称,macOS面临的安全威胁同样严重。 发表于：2018/3/14 元器件缺货潮爆发 有因可寻 十年一遇的缺货潮2016年就已悄然而至，2017年持续发酵抵达顶峰，而缺货潮爆发的根本原因在于半导体行业的周期性调整，上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日，市场缺口难以短时填补，2018缺货潮延续。 发表于：2018/3/14 东芝电子中国携最新产品亮相 诠释“芯科技智社会创未来” 东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布,将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相,不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力,更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。 发表于：2018/3/14 <…3037303830393040304130423043304430453046…>
