头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华为nova 3e 20日首发：新一代全面屏 今天华为终端手机产品线总裁何刚在微博上公布了华为nova 3e的预热海报，海报上显示华为nova 3e的发布时间为3月20日，同时宣传nova 3e为新一代全面屏，海报中的小岛指代的或许就是“刘海屏”。 发表于：2018/3/13 传戴尔将公布选择方案 或反向收购VMware 据外电报道，消息人士周四透露，全球第三大PC制造商与商业软件公司VMware已决定研究所有选择方案，其中包括两家公司可能进行合并。 发表于：2018/3/13 三星Galaxy S9+拆机报告 知名拆解公司iFixit使用热风枪和吸盘打开了Galaxy S9+的后板，发现它的内部结构和Galaxy S8+惊人地相似。Galaxy S9+零部件的位置，包括电池和电路板的形状，也与Galaxy S8+十分相似，即便这次它使用的是更高配置零部件。 发表于：2018/3/13 传摩托罗拉总部裁员50% 回应不会放弃手机业务 据国外媒体报道,近日有消息称摩托罗拉芝加哥总部裁员50%,已有190人被辞退。 发表于：2018/3/13 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。 发表于：2018/3/13 富士康IPO上市募资背后：企业经营状况及未来展望如何 近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注，在这272.532亿元总投资金额背后，富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈？ 发表于：2018/3/13 2018年全球芯片销售增速超预期 据国外媒体报道，业内消息人士周一表示，由于对DRAM和其他芯片的需求不断上升，预计全球半导体市场今年的增长速度将超过预期。 发表于：2018/3/13 三星竟投数十亿建晶圆厂 产能提升望价格下降 还记得8G内存仅需不到200元的日子吗？从那时起，内存和SSD的价格一直上涨，目前SSD的价格已经有明显的回落，但内存价格依然居高不下。这让PC行业内无论对制造商还是用户消费者都苦不堪言。而作为全球最大的存储颗粒制造商，三星有不断投资建造新的晶圆厂来加大内存颗粒的产能，满足不断增长的市场需求，以继在去年投入数十亿美元之后，近日三星又有一个数十亿的晶圆厂投资被公布。 发表于：2018/3/13 石墨烯点亮“北京八分钟” 新材料需上新台阶 2018年政府工作报告指出，要加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。这已经是新材料第三次写入政府工作报告。 发表于：2018/3/13 英特尔考虑收购博通 台积电是否受冲击看法两极 正当通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm）， 两家公司闹得不可开交之际，《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，一旦博通确定收购高通之后，因为来自于两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔将（intel）考虑收购博通，在为购并动作不断的半导体市场投下强力震撼弹。 发表于：2018/3/13 <…3040304130423043304430453046304730483049…>
