头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产手机的春天来了 得创新者方可得未来 近日,IDC发布了2017年智能手机的出货量,数据显示, 在2017年的智能手机总出货量为1.7亿部手机。其中出货量排行前五名的手机厂商分别就是三星、OPPO、vivo、华为以及Apple,在这五个席位中,OPPO、vivo和华为挤进前四,苹果则进一步滑落到第五。 发表于：2018/3/16 直播App用户量前十安卓机型公布：OPPO包揽前二，小米6第5 近日,极光大数据发布了2018年3月直播App行业研究报告:截止至2018年2月,直播App用户规模超2.2亿人,意味着每100个手机用户,就有22个人是移动直播App用户。 发表于：2018/3/16 华为：不放弃美国市场 今年手机销量增2倍 华为手机进军美国的努力一再遭到打击，年初Mate 10 Pro都万事俱备了，最终被美国政府阻挠，华为与Verizon、AT＆T的合作功败垂成。 发表于：2018/3/16 博通收购高通“闹剧”戛然而止 双方未来如何走 关于博通收购高通的事,可谓一波三折,仿佛一场愈演愈烈愈逼真的闹剧,一纸总统令,一切戛然而止。当然,也足足赚足了几个月的媒体眼球。 发表于：2018/3/16 AMD芯片被曝存13个安全漏洞 公司正开展调查分析 日前，以色列一家安全公司CTS-Labs发布的一份白皮书称，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞，涉及AMD Ryzen桌面处理器、Ryzen Pro企业处理器、Ryzen移动处理器和EPYC数据中心处理器。 发表于：2018/3/16 三星电子本月西安开建新存储芯片生产线 据国外媒体报道，三星电子周四表示，将于本月晚些时候开始在中国建设一条新的存储芯片生产线，努力提高NAND闪存技术以满足未来的需求。 发表于：2018/3/16 芯片产业化面临好时机 今年的政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位。对此，业界认为，这意味着作为核心制造产业的集成电路在国家支持的政策层面进一步兑现毋庸置疑。 发表于：2018/3/16 ASIC芯片或许是人工智能芯片的最佳选择 ASIC 是一种为专门目的而设计的集成电路，功能特定的最优功耗AI 芯片，专为特定目的而设计。不同于GPU 和FPGA 的灵活性，定制化的ASIC一旦制造完成将不能更改，所以初期成本高、开发周期长的使得进入门槛高。目前，大多是具备AI 算法又成就梦想擅长芯片研发的巨头参与，如Google的T 发表于：2018/3/16 合作伙伴助攻 联发科技打造AI生态系统 联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。 Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机芯片，以AI技术重新定义智能型手机「新高端（New Premium）」市场，致力让更多手机用户享受到AI所带来的新体验。 发表于：2018/3/16 半导体代工厂已赚疯 加密货币影响几成 台积电是世界头号半导体代工厂商，在过去的五年中，该公司的股价累计上涨了135％，表现出稳健增长的态势。不过，分开来看，大部分涨幅都是在过去两年中录得的，这表明了台积电的股票目前正处于强劲上涨阶段。 发表于：2018/3/16 <…3034303530363037303830393040304130423043…>
