头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 区块链、自动驾驶、人工智能鏖战开始 谁将成为下一个风口 近年来，区块链、自动驾驶以及人工智能的概念频繁爆红于科技界。有业者称，区块链的颠覆在于人们找到了一个低成本解决信任问题的方案；自动驾驶的出现方便了人们的交通出行；人工智能则为我们打开了新的世界。不论是区块链、自动驾驶还是人工智能，都具有强大的发展潜力，那么谁又将成为人类财富的下一个风口呢？这件事值得我们讨论一二。 发表于：2018/3/3 贸泽电子开售MAX2250xE 收发器提供精准运动控制 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的 MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。这两款收发器的长距离数据传输速率可高达类似装置的两倍，并且能提供更精准的控制，适合高要求的运动控制系统、编码器接口和其他工业控制。 发表于：2018/3/2 高通华为较劲，MWC2018谁是业内首款5G芯片 作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。 发表于：2018/3/2 微芯宣布将以83.5亿美元收购美高森美 半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（Microsemi Corp.）。 发表于：2018/3/2 浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远 2011年泰国发了一场大洪水，导致西数的硬盘工厂严重受损，当年硬盘出货量暴跌，硬盘涨价，不过这场大灾难最大的受害者并不是西数或者希捷，而是一年后的日本尔必达公司——2012年尔必达公司破产，直接原因是巨额亏损，当年2月底的亏损额高达56亿美元，根源则是PC市场不景气，高价的尔必达内存销量不佳，而这背后就有泰国洪水导致HDD硬盘涨价进而抑制了PC需求的原因。 发表于：2018/3/2 三星Exynos 9810为何仍赶不上苹果A11 世界移动大会MWC2018目前正在西班牙的巴塞罗那举行，对于移动行业来说，这是一年一届的盛会，是厂商宣传营销自家产品的最佳时期，而对手机芯片来说，在MWC上崭露头角的是三星S9率先搭载的高通骁龙845以及三星Exynos 9810。 发表于：2018/3/2 Google公布五月I/O 2018大会日程 2 月最后一天，Google 终于公布了 I／O 2018 的日程安排。本次开发者大会的举办日期为 5 月 7 ～ 10 号（周一 ～ 周四），但是第一天的安排似乎被各种徽章的收集给填满了。首日会议涉及 Google Play、Android 即时应用、Android KTX，“Android Kotlin 开发和入门”，以及 Android、Android apps for Chrome OS、Android Wear 的最新进展。 发表于：2018/3/2 南亚斥巨资扩产 瞄准新应用商机 2018年，随着全球人工智能（AI）、电动车等新趋势的高速发展，南亚塑胶旗下电子材料行情水涨船高。台塑集团管理中心委员王文潮日前透露，为满足市场需求，南亚规划加码3亿美元，在广东惠州南亚电子材料有限公司，投资新建铜箔基板、玻纤布厂；加上先前宣布的台湾铜箔厂兴建，南亚此波电子材料扩建布局手笔近150亿元新台币，蓄势瞄准新一波应用商机。 发表于：2018/3/2 Bridgtek推出最新EVE图形控制器 具ASTC功能可提升数据存储能力 2月27日，Bridgetek为了进一步扩展屡次获奖的嵌入式视频引擎（EVE）产品，推出下一代人机界面（HMI）应用的BT815 ／ 6系列高度先进图形控制器芯片。 发表于：2018/3/2 耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满足工业环境的严格要求 Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。 发表于：2018/3/2 <…3067306830693070307130723073307430753076…>
