头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Microchip收购Microsemi本周达成 外媒引援知情人士消息称，Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判，两家公司已接近达成交易，可能在本周达成，这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。 发表于：2018/2/28 高通：1600亿我就卖 博通：你虚伪 据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。 发表于：2018/2/28 高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺 联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核＋4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72 MP3，频率为800MHz。 发表于：2018/2/28 高通开价1600亿美元：博通快来买 据《金融时报》北京时间2月27日报道，据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。 发表于：2018/2/28 首个国家石墨烯产品质检中心通过验收 日前，国家石墨烯产品质检中心(江苏)在无锡顺利通过质检总局专家组现场验收。 发表于：2018/2/28 台积电为何在高端芯片制程领航 台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 18 厂、竹科总部 5 纳米厂，以及后续 3 纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。 发表于：2018/2/28 骁龙855曝光：7nm工艺/台积电独家代工 骁龙845新机刚刚才在MWC2018大会上发布，台媒就爆出关于下一代骁龙855旗舰处理器的猛料信息。消息称，骁龙855将采用更先进的7纳米FinFET制程工艺，集成骁龙X24 LTE基带，其传输速率高达2Gbps，可以说是地表最强基带。骁龙X24基带芯片也将采用7纳米FinFET工艺，台积电将独家代工。 发表于：2018/2/28 台积电将在新竹开设新研发中心 研发3纳米工艺技术 据台湾媒体报道，台积电已获准在台湾北部新竹科技园区设立一个新的研发中心。 发表于：2018/2/28 加码FPC 东山精密或将收购伟创力子公司Multek 2月26日，东山精密发布《2017年度业绩快报》，数据显示，该公司2017年营收为153.31亿元，同比增长82%；净利为5.19亿元，同比增长260%。 发表于：2018/2/28 联发科P60芯片正式发布：CPU、GPU性能均提升70% 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。 发表于：2018/2/28 <…3070307130723073307430753076307730783079…>
