头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星：硅谷之外的“黑科技帝国” 三星不仅“富可敌国”，同时也是“黑科技帝国”。 发表于：2018/3/1 大陆新建晶圆产线占全球三分之二局面骤变 2014年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元，带动地方设立产业基金超过3000亿元，企业投资力度也随之不断加大，中国大陆大幅新建晶圆厂，截止2016年底，在我国大陆投资新建的12英寸晶圆产线有13条，占全球同期投资新建的集成电路生产线的三分之二。 发表于：2018/3/1 台积电继7 纳米制程领域走向高端芯片制程领航 台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。 发表于：2018/3/1 小米系企业落地 台积电年中量产 小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。 发表于：2018/3/1 ASML光刻机欠火候：三星/台积电/GF 7nm EUV异常难产 不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nm LPP，使用EUV（极紫外）技术。 发表于：2018/3/1 5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭 近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。 发表于：2018/3/1 高通发布骁龙700系列移动平台：30%功效提升 高通正式发布了骁龙700处理器，介于800系和600系之间。 发表于：2018/3/1 高通骁龙700系处理器曝光:更快速度 更低价格 多年来，高通移动处理器以800系、600系、400系和200系覆盖移动处理器的旗舰、高端、中端和入门级产品。不过高通似乎想要改变这种产品布局。 发表于：2018/3/1 苹果在芯片领域布下“王炸之局” 在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的 64 位芯片可说打遍天下无敌手，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。 发表于：2018/3/1 国家大基金6.4亿元再次加码通富微电，成为第二大股东 通富微电发布公告称，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下“国家大基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“道康信斌投资”）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。 发表于：2018/2/28 <…3069307030713072307330743075307630773078…>
