头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 雅特生科技推出全新的 MaxCore工业用个人计算机平台 雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣布推出MaxCore计算服务器平台系列的最新型号。这款MaxCore工业计算机(IPC)平台不但性能和密度都极高，而且设计非常灵活，可支持多种不同的应用，因此不同产业的厂商都可利用这个平台开发多种不同的产品，例如机器视觉、视频监视、数据采集和控制、数据分析以及雾计算等不同系统。 发表于：2017/12/21 FPGA为多数应用提供适量运算 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。 发表于：2017/12/21 OLED电视市场表现突出，全球出货量达到150万台 据市场调研公司WitsView周二发布报告称，今年全球液晶电视机的出货总量预计为2．1亿台，较去年减少了4．1％。其中，三星电子液晶电视机的出货量达到4290万台，在市场中排名第一；LG电子紧随其后，出货量为2830万台。中国电视机制造商TCL位居第三，出货量为1430万台。不过WitsView预计，2018年全球液晶电视机的出货量有望实现反弹，达到2．18亿部，较今年增长3．9％。 发表于：2017/12/21 智能机需求减弱 厂商纷纷削减订单减少库存积压 据国外媒体报道，2017年是中国智能手机厂商呈现爆发式增长的一年。虽然一直以来中国厂商表现都在稳步提升，但今年小米等公司在印度市场的份额排名已经超过了三星，华为也上升成为世界第三大智能手机厂商，甚至一度短暂超越苹果排名第二。OPPO、Vivo在中国市场也有优秀的表现。 发表于：2017/12/21 新型量子计算机首个基本元件问世 运算速度更快 据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。 发表于：2017/12/21 闪存、海量和AI：新华三眼中的存储新常态 今年3月，HPE以12亿美元（10美元现金+2亿美元非既得股权）收购NimbleStorage，曾引起了业内关注。NimbleStorage是一家提供全闪存和混合存储阵列的初创公司，这一收购给HPE新添了不少新的能力，其中就包括InfoSight。InfoSight独特的AI能力让HPE站到了存储行业的潮头，如今新华三将InfoSight的这一能力带到了中国市场。不仅如此，依托HPE的技术产品优势加上新华三的本土化研发和服务能力，新华三还在闪存、海量存储方面不断发力，为中国用户提供各种领先的存储解决方案。实际上，AI、闪存和海量被新华三统一称为存储新常态，是当下存储行业最热的话题，也是新华三重点发力的几个领域。 发表于：2017/12/21 天猫商家状告苹果 FF融资消息不实 近日，阿迪达斯宣布不再生产可穿戴设备，专攻软件开发；美的、阿里携手进入无人货架领域；苹果中国摊上事，天猫商家状告App Store图标侵权；FF融资消息不实，还没拿到救命钱；新电信与EDMI合作研发智能电表基础设施；台积电约1.74亿元取得南京厂土地50年使用权。详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/12/21 广东甘化下属德力光电资产转让成功 12月20日，广东甘化发布公告称，公司在南方联合产权交易中心公开挂牌转让德力光电100％股权及公司对其享有的23,184.19万元债权，项目挂牌期于2017年12月14日结束，杭州德力西集团有限公司为唯一向南方联合产权交易中心提交材料的意向受让方。 发表于：2017/12/21 与Flipkart竞争 亚马逊将在印度推新款智能机 据外媒entrackr消息，为了与Flipkart展开竞争，亚马逊计划在印度推出自主品牌智能手机。事实上，这并不是亚马逊第一次在印度发布自有品牌智能手机，此前他们曾推出了TenorE和TenorG两款手机。但根据亚马逊公司透露，新款10.0r是一款非常时尚的智能手机，拥有光滑的金属机身和细腻的金属外观。 发表于：2017/12/21 中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白 12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。 发表于：2017/12/21 <…3201320232033204320532063207320832093210…>
