头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 张忠谋：未来三年，台积电美元营收年成长5~10% 台积电(2330)董事长张忠谋上周六(4日)指出，预期在未来几年中，全球逻辑半导体市场的年成长率可望维持在4~5%;而台积电去(2016)年及2017年以美元计算的合并营收均有近10%的年成长率表现，且预期未来三年美元计算营收，仍会有5~10%年成长表现。 发表于：2017/11/8 传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍 因看准车用需求增加，故东芝(Toshiba)将扩增电源控制芯片产能，计划在2017年度内(2018年3月底前)将硅(Si)电源控制芯片产能较现行提高20%、作为次世代产品的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的5倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。 发表于：2017/11/8 中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易 据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。 发表于：2017/11/8 微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显 在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。 发表于：2017/11/8 台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大 半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。 发表于：2017/11/8 台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾 现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。 发表于：2017/11/8 有机忆阻器再创纪录，是否有机会颠覆存储器市场？ 忆阻器是传说中电阻器、电容器和电感元件以外的电路第四元件，始终处于实验阶段，但这个传说可能将实现。来自新加坡、美国和印度的国际团队研究出一种新型有机忆阻器，不只速度快且稳定性高，保存资料的时间更打破原有纪录。 发表于：2017/11/7 博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购 和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。 发表于：2017/11/7 博通拟1000亿美元收购高通，内行人看来这个数字不可思议的低 尽管此次传出博通拟向高通提出达 1,003 亿美元的收购协议，为全球半导体产业投下重磅炸弹，但对照过去安华高收购 LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到 41%、28%、47%，10% 这个数字，对于高通几乎是不可思议的低。 发表于：2017/11/7 苹果出货量高于华为 第四届世界互联网大会即将开幕 近日，智能手机市场回涨，苹果手机出货量依旧高于华为；我国成功发射北斗三号卫星；小米10月已完成全年目标，力争明年进世界500强；微软开发HoloLens人工智能芯片，并将用在其他设备上；融360最高融2.7亿美元，庄辰超成联合创始人；第四届世界互联网大会将于12月3日开幕……详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/11/7 <…3311331233133314331533163317331833193320…>
