头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 博通拟1000亿美元收购高通，内行人看来这个数字不可思议的低 尽管此次传出博通拟向高通提出达 1,003 亿美元的收购协议，为全球半导体产业投下重磅炸弹，但对照过去安华高收购 LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到 41%、28%、47%，10% 这个数字，对于高通几乎是不可思议的低。 发表于：2017/11/7 苹果出货量高于华为 第四届世界互联网大会即将开幕 近日，智能手机市场回涨，苹果手机出货量依旧高于华为；我国成功发射北斗三号卫星；小米10月已完成全年目标，力争明年进世界500强；微软开发HoloLens人工智能芯片，并将用在其他设备上；融360最高融2.7亿美元，庄辰超成联合创始人；第四届世界互联网大会将于12月3日开幕……详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/11/7 全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家 在移动电子产品高潮迭起的时代，封测企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于封测质量以及产量要求也在不断提升。据数据显示，2016年全球IC封测产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧！ 发表于：2017/11/7 小米6全面屏版下月要发布 现在，各手机厂商都在忙着规划全面屏新机，而小米也是一样，除了准备三款红米廉价全面屏新机外，中端新机也是在准备当中，当然还有自家的松果处理器二代。 发表于：2017/11/7 一波未平一波又起 谷歌Pixel 2 XL快充也揪心 可能还真没有一款卖到5千多元的手机，像谷歌Pixel 2 XL一样，从上市伊始就遭遇了层出不穷、接连不断的问题。 发表于：2017/11/7 半导体设备厂商的春天还能持续多久 就在前不久IC Insight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。 发表于：2017/11/7 除了低成本 国产贴片机还有哪些“标签” 如今，我国是全球最大贴片机市场，然而贴片机的引入却是在上世纪八十年代后期，且规模不大，直到九十年代中期，我国贴片机产业才逐渐壮大起来。如何缩短运行时间、加速转换时间以及不断引入具有大量引脚数量和精细间距的元器件成了贴装机面临的一大挑战。 发表于：2017/11/7 IC Park执行“IC 合伙人”计划 打破传统科技园区招商困局 随着科学技术的发展，作为高新技术载体，科技园区对经济发展起到了重大作用。自21世纪以来，我国高新技术产业开发区如春笋般涌现，这些园区已然成为科技产业化基地。在众多的科技园区中，中关村集成电路设计园（IC Park）极具代表性，不仅促进了区域经济增长，还加快了科学技术发展，提升了持续创新能力，成为了我国产业集群效应突出的代表。作为国家级高新技术产业开发区， IC Park致力于实现科技园区与IC产业互利共赢的宏伟蓝图，力求为行业塑造与时俱进的强大向心力。为了打造产业链上下游联动一体化新格局，IC Park启动了“IC合伙人”计划，遵循“高标准、专业化、智慧化”原则，与“IC 合伙人”携手打造中国式“硅谷”。 发表于：2017/11/7 共享IDM成新趋势 将带动中国半导体制造 虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM（CIDM）的模式。 发表于：2017/11/7 iPhoneX上市后 iPhone7进一步降价 iPhone 8、iPhone X陆续发售了，而对于那些不太追求过新配置、够用就好、更喜欢高性价比的用户来说，此时入手上一代的iPhone 7是个不错的机会，其价格也在最近不断下探。 发表于：2017/11/7 <…3322332333243325332633273328332933303331…>
