头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 石墨烯创新成果交流展示会将在鹿寨举行 2017年中国（广西）石墨烯创新成果交流展示会新闻发布会在广西科技馆举行。记者从会上获悉，2017年中国（广西）石墨烯创新成果交流展示会将于2017年11月10日至11日在广西柳州市鹿寨县举行，会期一天半。届时举办的展示会内容丰富，主要包括石墨烯创新项目路演、石墨烯创新创业成果交流展示、石墨烯创新成果研讨会、石墨烯产业产学研成果与需求合作对接交流等。 发表于：2017/11/8 三星华为贴身缠斗 苹果大战高通 手机江湖的激烈厮杀已经进入一个新的阶段。 发表于：2017/11/8 张忠谋：未来三年，台积电美元营收年成长5~10% 台积电(2330)董事长张忠谋上周六(4日)指出，预期在未来几年中，全球逻辑半导体市场的年成长率可望维持在4~5%;而台积电去(2016)年及2017年以美元计算的合并营收均有近10%的年成长率表现，且预期未来三年美元计算营收，仍会有5~10%年成长表现。 发表于：2017/11/8 传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍 因看准车用需求增加，故东芝(Toshiba)将扩增电源控制芯片产能，计划在2017年度内(2018年3月底前)将硅(Si)电源控制芯片产能较现行提高20%、作为次世代产品的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能则计划大幅扩增至现行的5倍。电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。 发表于：2017/11/8 中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易 据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。 发表于：2017/11/8 微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显 在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。 发表于：2017/11/8 台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大 半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。 发表于：2017/11/8 台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾 现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。 发表于：2017/11/8 有机忆阻器再创纪录，是否有机会颠覆存储器市场？ 忆阻器是传说中电阻器、电容器和电感元件以外的电路第四元件，始终处于实验阶段，但这个传说可能将实现。来自新加坡、美国和印度的国际团队研究出一种新型有机忆阻器，不只速度快且稳定性高，保存资料的时间更打破原有纪录。 发表于：2017/11/7 博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购 和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。 发表于：2017/11/7 <…3321332233233324332533263327332833293330…>
