头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 三星Bixby中文版即将上线：语音发红包、分类照片都不是事儿 近日，中国三星电子邀请媒体对三星北京研究院进行了访问，研究院院长张代君介绍了三星的人工智能技术，并表示，Bixby中文版可能会在不久之后正式上线。 发表于：10/27/2017 真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新 半导体与集成电路在人类社会各领域的应用越来越广泛，也越来越重要。经历半个多世纪的发展，硅集成电路日前的器件尺度与集成度已接近现有技术的极限。 发表于：10/27/2017 库克考虑下一任CEO人选 阿伦茨成为舆论焦点 据美国《财富》报道，苹果CEO蒂姆·库克在关于接班人的问题上不会听天由命，他表示自己正在培养接任苹果CEO的人选。 发表于：10/27/2017 5G点燃第三代半导体 国内光电龙头公司三安光电正从四大方面加速布局第三代半导体产业，巨头的行动似乎表明这个细分领域已进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。 发表于：10/27/2017 中芯国际根据认股权计划共发行约425万股 中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。 发表于：10/27/2017 中微半导体年内可望出货约120台 今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。 发表于：10/27/2017 台积庆三十 好伙伴Apple秀亲密 台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛；在论坛中，Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。 发表于：10/27/2017 苹果御用芯片代工厂台积电明年投产7nm工艺 无论是PC处理器还是手机处理器，工艺制程都是其中至关重要的参数。对处理器来说，制程越小，意味着功耗和发热控制越好，当然成本和技术要求也就越高。目前来说，旗舰处理器中的高通骁龙835、苹果A11、三星猎户座8895和华为麒麟970都采用了最新的10nm工艺，在功耗和性能方面都表现不俗。 发表于：10/27/2017 台积电 联发科 鸿海研发费可观 入选全球创新前百名 据台媒报道，资诚联合会计师事务所（PwC）公布最新《2017全球创新一千大企业调查》，调查发现，全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高。而台湾地区今年共有31家企业入榜，其中台积电、联发科、鸿海分别以第59、79、90名居于全球前百大。其中，台积电与鸿海研发费用为660亿元（新台币，下同）与480亿元。 发表于：10/27/2017 台积电明年Q2投产7nm工艺 台积电本周在台湾举办了公司30周年庆典，然后大半个科技圈都来为他庆贺。现在有消息人士透露，台积电将在明年下半年开始投产7nm制程工艺，接下来高通、三星、苹果等都将受益。 发表于：10/27/2017 «…3326332733283329333033313332333333343335…»
