头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Molex Mini50 紧凑型密封镀层连接器面世 Molex 在发布大受欢迎的 Mini50 线对板连接器系统后，最近将三种新型端子加入 Mini50 密封连接器。这几型新型端子分别称为 TAK50 端子、CTX50 非密封镀金端子，以及 CTX50 密封端子，使车辆的制造商在车内(非密封)和车外(密封)应用中可以充分利用微型化互连系统的优势。 发表于：2017/10/11 全球首发！ROHM开发出无需抗噪音干扰设计的汽车运算放大器“BA8290xYxx-C系列” 全球知名半导体制造商ROHM针对EV / HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统，开发出具有压倒性优势EMI耐受力*1)(以下简称“抗噪性能”)的车载用接地运算放大器“BA8290xYxx-C系列”(BA82904YF-C / BA82904YFVM-C / BA82902YF-C / BA82902YFV-C)。 发表于：2017/10/11 中国第一个系统级封装（SiP）大会将在深圳召开 据主办方创意时代介绍，本次大会届时来自全球的三十位技术专家研究SiP的关键技术，包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论，来自中国地区的百余位技术和管理人员，包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。 发表于：2017/10/11 苹果品牌溢价能力渐弱｜国产手机造势崛起？苹果又该如何应对 华为、小米、OPPO、vivo等中国主流手机厂商，某些方面已经跃升到了可以与苹果、三星等较量一二的位置，它们是否迎来了手机史上前所未有的弯道超车机会？ 发表于：2017/10/11 台积电欲建全球首个3nm晶圆厂 张忠谋又在唱哪出戏 10月7日，芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏，台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家3nm晶圆厂。 发表于：2017/10/11 百年松下走向下一个百年：巨额亏损艰难自救 日本松下电器已经在为下一个百年谋划。2018年3月，松下电器将迎来创业100周年，日前，松下电器在东京举办了以“Change for the Next 100”为主题的发布会，作为其在全球开展100周年纪念活动的开始，并提出下一个百年目标。 发表于：2017/10/11 超薄且轻便 LG“晒出”新一代显示屏技术 在2017年海湾信息技术展科技周（GITEX）期间，LG展示了一项超薄、轻便的新一代显示技术，这将使企业能够探索新的方式，给消费者带来惊人的视觉体验。 发表于：2017/10/11 华为高管：注重产品在印口碑 不再销售廉价机 近日，中国智能手机制造商华为公司表示，将在印度市场建立良好口碑来争取客户，不再投入资金制造低价手机产品。 发表于：2017/10/11 我国将建造全球首座高温气冷堆核电站 中国核电已成为世界能源市场一支不容忽视的力量。中国核学会理事长、中国工程院院士李冠兴日前表示，核能在中国已进入规模化发展的新时期，中国正在成为核电发展的中心，并为全球核能发展注入强劲动力。在建机组规模位居世界第一，技术路线“百花齐放”，在三代堆型中，既有从国外引进的AP1000、EPR，也有自主研发的华龙一号、CAP1400。其中，我国自主研发建设的全球首座高温气冷堆示范工程，因具有第四代核电安全特征受到世界瞩目。 发表于：2017/10/11 首套6000米级遥控潜水器完成首次深海试验 由中国科学院“热带西太平洋海洋系统物质能量交换及其影响”海洋先导专项支持，中国科学院沈阳自动化研究所主持，联合中国科学院海洋所共同研制的深海科考型遥控潜水器（ROV）完成首次深海试验，顺利停靠惠州码头。 发表于：2017/10/11 <…3422342334243425342634273428342934303431…>
