头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 领跑全球石墨烯产业 常州武进打造"东方碳谷" “常州石墨烯产业崛起，绝非偶然！”据江南石墨烯研究院院长张朝晖介绍，常州与石墨烯结缘，是在清华大学百年校庆期间，彼时刚从美国考察归来、后来成为江南石墨烯研究院名誉院长的清华博导冯冠平很看好石墨烯的应用前景，他向来访的常州市主要领导重点推荐了石墨烯产业。 发表于：2017/8/25 寒武纪如何做好中国AI芯片“独角兽” 寒武纪创始人兼CEO陈天石近日表示，大陆想要崛起就要稳稳站住陆产的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陆崛起的一个好机会。 发表于：2017/8/25 争夺台积电3nm工厂落址 台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。 发表于：2017/8/25 看好8寸硅晶圆 合晶明年上半年开始试产 半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是 8 吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下，明年的报价将持续上涨，至于 1 2 吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。 发表于：2017/8/25 三星Note 8将重新获得中国消费者青睐 据美国财经媒体CNBC报道，在中国市场压抑数年的三星电子已为卷土重来做好准备。 发表于：2017/8/25 Titan芯片为云安全“站岗” 谷歌在近日公布了新款Titan芯片的技术细节，可以用来加强谷歌云计算网络的信息安全能力。谷歌希望它能帮助该公司提高在云计算市场的份额。 发表于：2017/8/25 抢吃EUV商机 台积大联盟成军了 为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。 发表于：2017/8/25 苹果再一次抛弃高通 由于苹果和高通正在打专利战，双方现在的情况可以说是难舍难分，在7月初的时候就有传言说苹果要换掉lightning数据线中的NXP芯片，引发了一轮lightning插头缺货。为了避免再次发生这样的事情，近日有传闻说苹果iPhone8 中NFC芯片的供应商将放弃恩智浦，转投意法半导体。 发表于：2017/8/25 数字化工厂/工业物联网/智造新生态/人机协作是智能制造四大驱动力？ 自工业4.0的概念问世至今，每逢4月，有关于世界制造业未来发展的新风，都会起于德国，并瞬间席卷全世界。今年的一阵智能制造旋风，当然也不例外。历经过往三年的探索与积淀，工业4.0这一彼时包罗万象的抽象概念，如今越发变得细分化和具象化。 发表于：2017/8/24 没有步进电机还叫机器人？解读步进电机的12个特点 进电机的12个特点 发表于：2017/8/24 <…3539354035413542354335443545354635473548…>
