头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝将优先与西部数据商谈晶片业务出售案 路透东京8月23日 - 据日本经济新闻周三报道，由于与原有优先竞购方的磋商已停顿，日本东芝（6502.T）将优先与西部数据（WD）（WDC.O）协商出售旗下记忆体晶片（存储器芯片）业务事宜。 发表于：2017/8/24 看ADI如何应对能量采集新挑战 最近，在能量收集领域涌现了大量的创新成果；特别是随着物联网的飞速发展，越来越多的应用会用到能量采集技术、能源管理系统和可充电电池，以便能够在整个产品生命周期中持续使用。很多公司都在投入去开发能量收集芯片，产生了很多创新技术；在这个细分领域中，ADI公司工业与能源事业部亚太区市场经理张松刚先生提到：“遇到的问题是想要将收集到的能量真正派上用场，既需要解决芯片自身低功耗的问题，还要考虑如何大幅提高转换效率，这对能量采集芯片设计提出了新的挑战。” 发表于：2017/8/24 半导体制程推向3nm 三星台积电先后布局 极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 发表于：2017/8/24 抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片 韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。 发表于：2017/8/24 高通联合台积电开发3D深度传感技术 据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。 发表于：2017/8/24 台积电危机来了 三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线，提高竞争力抢单。 发表于：2017/8/24 哪些晶圆代工大户准备引入EUV 极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 发表于：2017/8/24 芯片不止是硬件成本这么简单 一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。 发表于：2017/8/24 石墨烯将成为新能源汽车进一步发展普及的关键 近年来，新能源汽车是汽车行业的发展趋势，但是汽车动力电池技术依旧是短板，续航里程短、充电时间长等，阻碍着电动汽车大量进入寻常百姓家。如今，越来越多的科研院所和汽车企业加入汽车动力电池研发，以解决动力电池存在的诸多问题。 发表于：2017/8/24 华为AI处理器来了 华为官方正式宣布，华为AI处理器正式来了，将在9月2日的柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。关于这款芯片的细节还无从得知，但坊间消息称，华为AI人工智能芯片有可能会出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。无疑的是下半年即将发售的华为Mate10将成为首发机型，在10月16日德国慕尼黑正式登场。 发表于：2017/8/24 <…3541354235433544354535463547354835493550…>
