头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 丰田欲实现固态电池商业化运作 马斯克等人持疑 据外媒报道，丰田正在大力研发固态电池，据称将于本世纪20年代初期实现该类电池的商业化运营。丰田的固态电池技术：采用固态电解质，替代电池正、负极间的液态电解质或凝胶电解质（gel electrolyte）。 发表于：2017/8/25 博世发布Perfectly Keyless系统 智能手机可充作车钥匙 据外媒报道，博世推出了Perfectly Keyless车辆数字门禁系统，使智能手机成为一款车用数码钥匙。博世汽车电子事业部（Bosch Automotive Electronics division）总裁Harald Kröger表示：“博世推出的Perfectly Keyless汽车门禁系统，这意味着驾驶员可以免钥进入，无需携带传统的车钥匙。” 发表于：2017/8/25 本田研发新混合动力总成 预计将在美上市 据外媒报道，本田正在研发新款混动动力总成，目前已取得进展，这款新产品将在美国上市。 发表于：2017/8/25 锂电池快充技术还未真正突破 一般快充的定义为在短时间内可以给电池充入大量电能，而对具体充电时间和电池荷电状态没有统一的规定。根据早期美国加州空气资源委员会（CARB）的规定，电动汽车快速充电时间为10min（6C）。对电动汽车行业而言，快充指可以在数十分钟，乃至几分钟内将电池充满，区别于慢充的7—8h充电。 发表于：2017/8/25 看好中国半导体产业腾飞 全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。 发表于：2017/8/25 高通台积电开发3D深度传感技术 高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。 发表于：2017/8/25 TowerJazz与德科码在南京设8英寸晶圆 以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多 50%的产能。 发表于：2017/8/25 大陆厂商在7nm之战中毫无胜算 基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世，而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面，各家产品虽有强有弱但手机芯片的10nm时代已经展开，下一步就是向7nm推进，工艺推动者无疑就是三星和台积电这两家已较劲了几代制程的业者了。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/8/25 魅蓝新机试水高通芯片 昨日,魅蓝发布了新一款手机魅蓝Note6,搭载高通骁龙625芯片,这也是魅族科技与高通和解之后,旗下品牌推出的首款高通芯片手机。 发表于：2017/8/25 石墨烯中发现“超级弹性”电子 物理学家组织网23日报道称，因成功制备单原子层厚石墨烯而获得诺贝尔物理学奖的安德烈·海姆团队，观察到电子在石墨烯中违背常识的运动行为及导电机制，并阐述了对这种导电材料的物理学特性的全新认识。成果发布在最新一期《自然·物理学》杂志上 发表于：2017/8/25 <…3538353935403541354235433544354535463547…>
