头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 iPhone 8指纹识别换面部识别 对手只能望其项背 如果iPhone上彻底看不到Touch ID，你会适应吗？从未来发展趋势看，这个功能一定会被砍掉，取而代之的是更安全的方式，比如虹膜识别等等。 发表于：2017/7/17 存储器助威 半导体涨势将延续至2020年 研调机构IC Insights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NAND Flash价格上涨带动。 发表于：2017/7/17 中国IC生态高峰论坛：人工智能大潮中的芯片发展 7月14日，首届“青城山中国IC生态高峰论坛”在四川召开。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。顶尖论坛相遇四川产业，吸引了不少国内行业专家。目前，青城山论坛已经邀请到中国智能手机之父杨兴平、清华大学微电子学研究所所长魏少军、伯克利加州大学中美战略合作研究中心创始人吴霁虹等重磅嘉宾。嘉宾们围绕“打造人工智能产业链”主题展开讨论，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇，探寻中国IC产业发展之路。 发表于：2017/7/17 快充一统难实现 三大标准纷争不休 手机配置不断攀升、屏幕不断升级、机身轻薄化，续航成了首要问题。尽管手机电池容量已经在走进4000mAh阶段，但是寄希望于电池容量大幅提升并不太现实，于是充电成为了每日任务，甚至有的手机根本无法用上一天，出门忘带充电宝就注定要失联。于是在共享单车走红之后，共享充电宝也希望在共享经济的浪潮下分得一杯羹。 发表于：2017/7/17 自行采购PCB生产设备 苹果为OLED iPhone新机煞费苦心 据韩媒 The Investor 报道，苹果最近为刚挠印制电路板（RFPCB）购入了昂贵的生产设备，该部件是尚未发布的 OLED iPhone 新机的关键组件，可将芯片、显示屏以及相机等部件连接起来。 发表于：2017/7/17 软银助圆梦 未来或又将见到英伟达手机 近日有消息称，日本软银收购了英伟达（NVIDIA）价值约40亿美元的股份，其因此变成了英伟达图形芯片制造商的第四大股东。 发表于：2017/7/17 小米与诺基亚达成“一揽子”合作协议 双方在谋求什么 对于专利“欠费”较多的小米来说，此番与诺基亚达成全面合作，应该算是“一石多鸟”。 发表于：2017/7/17 中兴高管何雪梅被抓 涉嫌非法集资 在国产手机已逐渐被小米、华为、蓝绿兄弟占据主要地位的当下，曾经也风华过的中兴又因其原工会主席何雪梅涉嫌非法集资数亿元资金怒刷了一把存在感。目前何雪梅已因涉嫌职务犯罪向公安机关投案自首，并被刑事拘留。 发表于：2017/7/17 华为人工智能处理器能否赶超谷歌TPU 华为消费者BG CEO余承东透露正研发人工智能处理器，将在年底前发布，作为国内实力最强的芯片企业，它确实有这样的能力，那么这会变成现实么？ 发表于：2017/7/17 ASML获重大突破 EUV微影时代即将到来 微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。 发表于：2017/7/17 <…3648364936503651365236533654365536563657…>
