头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 MIT工程师引产业颠覆：功耗最小的无人机芯片问世 设计高效计算机芯片的方法可能会让微型智能无人机飞上天空。 发表于：2017/7/17 英伟达如日中天 AI芯片有哪些 英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗？本文由华盛学院九叔编译，为您整理了几个AI芯片的硬件方向。 发表于：2017/7/17 台积电上季利润创新低 未来布局何如 晶圆代工龙头台积电昨（13）日举行法说会，公布第2季财报，毛利率50.8%，落在先前预期低标；营益率38.9%，略低于低标的39%；税后纯益662.7亿元，季减24.4%，较去年同期下滑8.6%，每股税纯益为2.56元，创5季以来最低点。 发表于：2017/7/17 苹果iPhone拉货战鼓声响 台系IC设计一扫成长不足隐忧 面对苹果（Apple）已摆明针对2017年新款iPhone开始拉货，加上今年有不少新功能将推出，对于芯片需求量及平均价格都有拉升作用，在上游晶圆代工厂直言第3季产能利用率已全满，而10月前几乎已没有空位后，台系IC设计公司普遍看好第3季客户下单量将往上增加，甚至有可能越看越好，毕竟，传统旺季效应，产业链库存不高，上游晶圆代工产能满载这三支箭，向来是IC设计公司营运见涨的最大票房保证，在新款iPhone相关芯片订单已明显排挤其他芯片产能后，台系IC设计公司第3季营运成长表现理应没有负面因素可期，差别只是第3季营收季增率的多寡而已，此外，芯片平均毛利率走势向来与晶圆代工厂产能利用率成正比，在第3季包括8吋及12吋晶圆产能多已销售一空的现在，台系IC设计公司若要预期第3季毛利率走扬表现，也将符合产业惯例。 发表于：2017/7/17 富士通首款AI处理器“DLU” 明年将加入战局 日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技术开发竞赛，目前正在开发一款名为“Deep Learning Unit”(DLU)的AI专用微处理器，宣称这款微处理器与竞争对手产品相较，可提供每瓦单位10倍更佳的效能表现，首款DLU微处理器预计将在富士通2018会计年度内推出，是否能对市场领先者NVIDIA形成挑战压力，值得观察。 发表于：2017/7/17 NVIDIA可能推出数字货币挖矿专用显示卡 以太币(Ether)近期大涨，重新带动挖矿需求，更推升NVIDIA和AMD(AMD)股价。外界盛传NVIDIA可能很快就会推出数字货币挖矿专用显示卡，进军规模至少5亿美元的市场。 发表于：2017/7/17 2年内半导体再掀高潮：17个12吋晶圆待建厂中国大陆占10个 今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。 发表于：2017/7/17 苹果战高通想赢不容易 或重现与爱立信、诺基亚纠纷剧情 一如北京的夏日，近期备受业内关注的全球两大科技巨头苹果与高通之间的专利诉讼，随着高通向美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）提起诉讼并请求在美国禁止进口和出售部分采用英特尔芯片的iPhone和iPad（原因是这些产品侵犯了该公司的6项专利中的一项或多项权利要求）的行动也再次升温。对此，有分析认为，苹果与高通的诉讼由于极其复杂，短期内难有结果，最终还将是以双方和解告终。所谓诉讼，只是双方尤其是苹果，牟取商业利益最大化的筹码（因为是苹果首先起诉的高通）。不过，从双方诉讼开始到现在，从苹果屡屡提起诉讼的理由看，苹果不要说在诉讼中，就是在和解时也未必能占到多大的便宜。原因何在？ 发表于：2017/7/17 奥迪AI引爆车联网话题 半导体在汽车电子占比创新高 奥迪新A8近日发布全球首款搭载L3级自动驾驶的量产车，预计最快2018年进入国内市场。也成了传统车厂在智能汽车领域一个新的里程碑。 发表于：2017/7/17 微软7月裁掉3000多人 对智能手机仍念念不忘 最近3年，每到7月份，微软都会有一轮规模不小的裁员。 发表于：2017/7/17 <…3647364836493650365136523653365436553656…>
