头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国半导体要自强 设备产业四关待过 根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。 发表于：2017/7/18 浅析手机芯片大厂间虚战实和市场格局变化 虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。 发表于：2017/7/18 台湾电子信息产业的局限与增长点 从拥有第一家半导体企业起，我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。从上世纪80年代以“代工五虎”为代表的代工企业崛起，促使我国台湾地区成为世界第三大电子产业聚集地，到2005年把握智能手机兴起的机遇进入成长快车道，再到通过相关部门的帮助攻克技术难关，打造了IC设计、制造和封测一条龙体系，电子业已经成为宝岛的“经济灵魂”。 发表于：2017/7/18 苹果和高通终会和解 原因或许是“它” 高通与苹果目前已经陷入了一场激烈的法律纠纷当中，苹果和高通之间的专利纠纷始于今年1月份，苹果公司称，高通一直在“收取与其无关的技术费用”，要求其支付10亿美元。而到了4月份，高通公司提起了反诉讼，也就是说，现在双方已经进入了一个互喷的阶段。 发表于：2017/7/18 张忠谋身价对比扎克伯格 集成电路创业者不易 其实这是一篇很初级的吐槽文，原因是这样的。在腾讯看到，Facebook的创始人扎克伯格因为公司股价飙升，33岁的他个人身价直接飙升667亿美元，位居全球第六大富豪。无独有偶，早两日彭博社的报道显示，由于台积电过去一年的股价上升了了25%，作为创始人的张忠谋身价终于突破了十亿美刀。 发表于：2017/7/18 三星芯片业务超越英特尔成为全球第一 据《金融时报》报道，三星电子在2017年度二季度超越英特尔成为全球最大的芯片制造商。根据市场分析公司野村证券（Nomura）的数据，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额。 发表于：2017/7/18 韩国半导体出口创30个月新高 三星扩产加速 最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。 发表于：2017/7/18 华为人工智能等高端芯片或将于年底发布 华为作为世界上首屈一指的科技公司， 近年来在芯片的研发上不断加大力度，麒麟CPU在国际上首屈一指，但是在屏幕和存储以及CPU方面却有劣势，目前正在加大力度研发，争取摆脱三星和苹果的束缚。如今如火如荼的人工智能方面，华为这次誓要不能在落后国外，华为手机掌门人余承东透漏，华为人工智能芯片正在研发，合适的机会发布。 发表于：2017/7/18 芯片市场格局变化 全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球 手机芯片 三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。 发表于：2017/7/18 华为开发人工智能芯片 日前，华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示，“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU，也将会有我们的人工智能的处理器（目前还没发布），适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。 发表于：2017/7/18 <…3642364336443645364636473648364936503651…>
