头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 运算放大器设计中需要注重的细节问题 作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。 发表于：2017/7/19 运算放大器设计中需要注重的细节问题 作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。 发表于：2017/7/19 台积电7nm芯片2018年量产 三星加快6nm的制程 台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为最大竞争对手的三星，也开始加快6nm的制程。 发表于：2017/7/19 数据传输率实现数量级成长 5G紧随其后。 数十亿位元LTE蜂巢式通信系统的发展进展顺利，预示数据传输率实现数量级成长，并且5G紧随其后。小型蜂巢式基地台存取节点将构成两个系统的重要组成部分，但是需要新的通信处理器才能实现。 发表于：2017/7/19 中国“芯”正在崛起 自iPhone 5s发布后，指纹识别技术大受追捧，并逐渐实现普及。如今，指纹识别芯片市场正进入红海市场，根据中国台湾《digitaltimes》报道，2016年年初指纹芯片价格还在5~6美元徘徊，年底报价就跌倒2美元(约13.5元)左右。 发表于：2017/7/19 2017年全球半导体营收将创新高 国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关;2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。 发表于：2017/7/19 台积电7nm流片13次 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。 发表于：2017/7/19 高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款 据悉，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。 发表于：2017/7/19 韩国半导体实力深藏不露 最新数据显示，南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。 发表于：2017/7/19 SK海力士扩大晶圆代工布局 韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机! 发表于：2017/7/19 <…3637363836393640364136423643364436453646…>
