头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 8寸晶圆代工火爆 根据平面媒体报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。 发表于：2017/7/19 三星/台积电代工占有率：Intel仍在打磨14nm 随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。 发表于：2017/7/19 三星传改技术蓝图 6/7纳米与台积电决胜负 三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。 发表于：2017/7/19 三星加速实验6nm工艺 现在是个制程满天飞的时代，过去Intel一家独大引领晶元工艺进步的格局已经被打破。虽然Intel自己和很多业内人士认为同为14nm，Intel制程的漏电率、功耗等技术优势仍然是三星14nm、台积电16nm所不具备的，甚至根据线宽严格计算，后两者的宣传水分都很大，但在民间舆论上，数字领先的诱惑还是无可抵御的。日前，三星决定加速6nm制程工艺研发，矢志在新的制程大战中再下一城。 发表于：2017/7/19 台积电7nm将批量生产 三星加快6nm制程 据Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。作为最大竞争对手的三星，也开始加快6nm的制程。 发表于：2017/7/19 终结台积电垄断地位 北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。 发表于：2017/7/19 工业以太网交换机常见故障及处理方法 在用户报修的工业以太网交换机故障 发表于：2017/7/18 用于RFID的集成助手 图尔克的新TBEN-S和TBEN-L以太网RFID block I/O模块简化了安装过程中HF或UHF 读写头的直接RFID集成。 发表于：2017/7/18 单电缆自动化可以帮助机器变得完全模块化 EtherCAT P 将高性能通讯与供电整合在一根电缆中，可以在整个现场层实现单电缆自动化。在此次采访中，总裁 Hans Beckhoff 谈到了即插即用自动化的概念，它的具体优势以及它对现代机器设计的影响。 发表于：2017/7/18 590调速器STANDSTILL使用 本文详细介绍了欧陆590调速器调试之STANDSTILL(静止逻辑)的使用说明，供参考。 发表于：2017/7/18 <…3638363936403641364236433644364536463647…>
