头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星加码内存芯片布局 国产手机厂商或受冲击 三星作为全球最大的智能手机企业，不仅智能手机出货全球第一，更重要的是在手机关键器件的市占率方面，也几成垄断之势。在手机用小尺寸AMOLED面板方面，三星的产能占到了全球95%的份额，连苹果即将发布的iPhone 8都要大批量采购三星的OLED屏幕。此外，三星还不断加码 内存芯片 的投资布局，将超越英特尔成为全球最大的芯片公司。 发表于：2017/7/18 黑科技“Carbon-Ion石墨烯超级电容器”袭来 还记得全球首个利用石墨烯开发的超级电容移动电源Zap&Go吗？那可是真正的充电5分钟，通话1小时啊。如今，它的开发公司Zapgo要进军中国市场了！这家创立于英国牛津的高科技公司究竟发力方向何在？一起来了解！ 发表于：2017/7/18 硅晶圆抢手 缺货潮看到明年 今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。 发表于：2017/7/18 下半年8吋晶圆代工产能供不应求 晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/7/18 台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月 半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。 发表于：2017/7/18 高通苹果专利大战升级 台积电成间接受害者 据报道，上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，随后高通以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉，要求美国国际贸易委员会（ITC）禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。 发表于：2017/7/18 医疗器械产品的人机界面设计 虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误 原因的70％ 到90％ 发表于：2017/7/17 医疗成像算法的可扩展平台及趋势 本文探讨了医疗成像算法的当前趋势、成像模式的融合和实现这些算法的可扩展平台。现场可编程门阵列为可扩展CPU平台提供数据采集和协处理支持，使得更复杂的成像成为可能。 发表于：2017/7/17 便携式超声波系统的设计方案 随着世界人口的不断飙升，老龄化问题日益严重，全球范围内医疗诊断及护理设备的需求持续上升，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端医疗电子产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市场规模的扩大。 发表于：2017/7/17 血液透析装置的安全防护分析 血液透析疗法是针对肾衰竭患者进行的新疗法。目前，血液透析疗法也是国内外应用最广的治疗肾衰竭的方法，但因其治疗对象多为危重患者，而且治疗过程风险高，出现任何一个小故障都有可能引起严重的医疗事故，所以血液透析装置的安全防护要求极高。 发表于：2017/7/17 <…3643364436453646364736483649365036513652…>
