头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华为再陷专利囹圄 “禁售令”影响有多大 日前，华为被英国法院颁布“禁售令”，以后想在英国卖手机，必须得先交钱！值得一提的是，华为刚宣布自己的智能手机全球出货量已超越苹果，成为仅次于三星的全球第二大手机厂商。然而，一念天堂，一念地狱，华为再陷专利囹圄，看来只能用钱消灾了。 发表于：2017/6/15 量子安全直接通信在量子存储中实现 中国科技大学和南京邮电大学科学家合作，在量子安全直接通信（QSDC）领域取得重要的阶段性突破：他们首次用量子存储对量子安全直接通信协议中的核心内容进行了验证，为实现基于卫星的长距离和全球化量子安全直接通信奠定了基础。相关论文发表于最新一期《物理评论快报》杂志上。 发表于：2017/6/15 争夺东芝半导体业务 SK海力士组团作战 群雄逐鹿下，东芝半导体业务到底花落谁家？已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋，诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。 发表于：2017/6/15 苹果晋升一线芯片厂商 或有机会颠覆高通领先优势 苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。 发表于：2017/6/15 穿上石墨烯做的智能服装 日前，在北京大学召开的中科院院士咨询项目“我国石墨烯产业发展的关键问题及对策”启动会上，《2017全球石墨烯产业研究报告》正式对外发布。《2017全球石墨烯产业研究报告》不仅预测了全球石墨烯应用市场2020年将成长至1000亿元的规模，中国在全球石墨烯市场上占据主导地位。 发表于：2017/6/15 台湾力晶项目增资2亿全部到位 12吋晶圆项目于6月底投产 台湾力晶在合肥市投资的合肥晶合集成电路有限公司，于2017年3月备案增加合同外资3.2亿美元，近期，力晶以2亿人民币现金、20亿人民币知识产权出资，增加的合同外资全部到位。该项目是合肥市近十多年来合同外资一次性到位金额最大的项目，将为合肥市完成外商直接投资目标任务提供一定支撑。 发表于：2017/6/15 英特尔颓势渐露 移动芯片市场遭三星与高通抢滩 半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。 发表于：2017/6/15 台积电7nm击败三星 成功拿下骁龙845 在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。 发表于：2017/6/15 台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用 昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。 发表于：2017/6/15 勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯” 日前，有媒体发布《“打破神话”的鬼话》一文，文章部分内容确有其事，比如汉芯造假事件。但文章也存在一些问题，比如以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格。又比如把寒武纪与汉芯放到一起讨论，特别是直接使用泄漏出来的信息，并在没有客观事实根据，和相关证据的情况下，传播不实言论，却是非常不妥的。 发表于：2017/6/15 <…3752375337543755375637573758375937603761…>
