头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 石墨烯成黑马集中营 烯王吸金5000万翻倍重来 当前的行情已经到了关键性节点，在蓝筹板块出现休整的状态下，新的热点已经起航，这将会为大盘的上涨带来新的动力，新旧动能的转换，将会是带来结构性变盘，从板块来看，有色金属、资源板块位于涨幅的前列，化工、港口处于强势阶段，绩优蓝筹板块出现整理，大小盘互动，将会展开新的行情。 发表于：2017/6/16 2020年全球石墨烯市场将达到1000亿规模 在北京大学召开的中科院院士咨询项目“我国石墨烯产业发展的关键问题及对策”启动会上，《2017全球石墨烯产业研究报告》正式对外发布。这是中国石墨烯产业技术创新战略联盟产业研究中心继2016年首次发布《2016全球石墨烯产业研究报告》之后，对2017年全球石墨烯产业发展状态做出的预测。中国科学院院士刘忠范、成会明，国家新材料产业发展咨询委员会委员、中国石墨烯产业技术创新战略联盟秘书长李义春，北京大学教授张锦，南开大学教授陈永胜，北京理工大学教授曲良体，东旭集团副总裁王建强等石墨烯领域的专家、企业家出席发布会。 发表于：2017/6/16 晶圆国产化替代任重道远 上星期，根据台湾《经济日报》报道称，IC设计公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度，晶圆供应再次告急。事实上，半导体行业供应链缺货抢料情况自去年下半年延续迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源。 发表于：2017/6/16 “挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读 近期，中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张… 发表于：2017/6/16 被传产线遭受重大化学污染 武汉新芯发声明回应 如今某些网络新闻媒体缺乏基本的职业道德，为博眼球胡诌瞎报，误导群众，损人又害己，更有可能会影响NOR Flash行业良性发展。 发表于：2017/6/16 长江存储“搅动”存储器产业 湖北，位于长江中游、洞庭湖以北，因为水网纵横，湖泊密布而被称为“千湖之省”。如此充沛的生产资源对于每天都需要消耗大量水、电的集成电路产业而言无疑是一个巨大的优势。 发表于：2017/6/16 海外并购路不顺 中国芯却依然步步向上 并购一词在过去的两年里始终是半导体行业的关键词之一，但进入到2017年后，该词汇的热度突然下降了，在过去的几个月中半导体行业鲜有大型并购案发生。且去年最大的一起并购案——高通并购恩智浦——也出现了许多的不确定性因素，先是屡次传出德州仪器要半路抢亲，以及传闻恩智浦方面提出提高收购价格，再有近日有消息称欧盟已对这一交易启动了反垄断调查。 发表于：2017/6/16 高通重投台积电怀抱 三星如何破局 三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。 发表于：2017/6/16 UFS 3.0来了！三星量产全球最快64层3D闪存 三星今天在韩国宣布，开始大规模量产64层堆叠、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND闪存芯片，是为第四代3D闪存。 发表于：2017/6/15 东芝芯片业务竞购大战进入白热化 主要厂商抱团参战 北京时间6月14日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，韩国芯片厂商SK海力士（SK Hynix）将加入到日本政府领衔的一个财团，共同竞购东芝芯片业务。 发表于：2017/6/15 <…3749375037513752375337543755375637573758…>
